企业新闻
MediaTek 携手 Inmarsat 实现首个 5G 卫星物联网数据连接
2020年8月19日
2020 年 8 月 19 日— MediaTek 不断推动 5G 卫星物联网先进通信技术的发展，近期成功地通过 Inmarsat 国际海事卫星组织 Alphasat L 波段卫星，于赤道上方 35,000 公里处 GEO 地球同步轨道完成数据传输的外场试验。
MediaTek 推出最新 5G 芯片天玑 800U，5G 双卡双待助力加速 5G 普及
2020年8月18日
2020 年 8 月 18 日— MediaTek 今日推出最新 5G SoC — 天玑 800U。作为天玑 800 系列的新成员，天玑 800U 采用先进的 7nm 制程，多核架构带来的高性能和领先的 5G+5G 双卡双待技术将升级中高端智能手机的 5G 体验，助力加速 5G 普及。
MediaTek 发布专为数据中心和 5G 基础设施设计的超低功耗 800GbE MACsec PHY 收发器 MT3729
2020年7月30日
2020 年 7 月 30 日— MediaTek 今天发布其 800GbE（双端口 400GbE）MACsec retimer PHY 收发器 MT3729 产品系列，此系列产品的解决方案主要面向数据中心和 5G 基础设施应用所需的高速和超低功耗数据传输以及严格的安全性需求。MT3729 系列是基于 MediaTek 的 56G PAM4 SerDes 技术的标准产品（ASSP）, 赋能一级网络设备和服务提供商为网络基础设施实现安全、可靠和高速的数据传输。
MediaTek 携手三星推出支持 Wi-Fi 6 的 8K 电视
2020年3月5日
2020年 3月 5日- MediaTek 携手三星联合推出搭载 MediaTek 定制 Wi-Fi 6 芯片的 8K 分辨率 QLED 电视 — 三星 8K QLED Y20（Q950、Q900）。
MediaTek 发布天玑 1000 旗舰级 5G 移动平台
2019年11月26日
2019年 11月 26日- MediaTek 在中国深圳举办 “MediaTek 5G 方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级 5G 移动平台 — 天玑 1000，为高端旗舰智能手机打造高速稳定的 5G 连接，带来创新的多媒体、AI 和影像技术。天玑 1000 是 MediaTek 首款 5G 移动平台，集成 5G 调制解调器，采用 7nm 工艺制造，支持多种先进的技术，并针对性能进行了提升。
联发科技技术专家当选 3GPP RAN2 主席职务 助力 5G 时代新技术标准化工作
2019年8月28日
2019年 8月 28日，布拉格- 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2 主席选举结果于北京时间 27 日晚出炉，由联发科技瑞典籍技术专家 Johan Johansson 担任此一重要职务。
联发科技发布超短距毫米波雷达芯片 Autus R10 以超越市场上同等级超声波传感器的性能 为驾驶人提供安全升级的驾驶保障
2019年3月26日
2019年 3月26日，北京訊- 近日，在 IWPC 国际无线产业联盟（The International Wireless Industry Consortium）举办的研讨会上，联发科技发布了汽车电子芯片 — Autus R10 超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10 芯片集成天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围 360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统（PAS）在内的多种应用，从而提升驾驶安全。
联发科技发布最新 Wi-Fi 6 AP+ 蓝牙 Combo 芯片
2019年1月8日
2019 年 1 月 8 日 ─ 联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代 Wi-Fi 技术 — Wi-Fi 6（802.11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
联发科技首秀 5G 多模整合基带芯片 Helio M70
2018年12月6日
2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的 5G 基带芯片, Helio M70 位居领先推出 5G 多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在 5G 时代已成功领先。
联发科技加入“5G 终端先行者计划” 揭晓 5G 基带芯片 Helio M70
2018年6月28日
2018 年 6 月 28 日，中国上海— 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进 5G 终端产业成熟和发展，实现 2018 年 5G 规模试验、2019 年预商用、2020 年商用的目标。
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