企业新闻
MediaTek 推出 Helio G96 和 G88 移动芯片，赋予高端 4G 智能手机先进显示和影像能力
2021年7月15日
2021 年 7 月 15 日— MediaTek 发布 Helio G 系列两款新品：Helio G96 和 Helio G88。这两款 4G 移动芯片将助力终端厂商实现更为强大的功能，包括出色的显示能力和摄影功能，为消费者带来更好的 4G 智能移动体验。
联发科技发布 Helio G90 系列手机芯片及游戏优化引擎 HyperEngine
2019年7月30日
2019年 7月 30日，上海- 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出为游戏而生的手机芯片 Helio G90 系列和芯片级游戏优化引擎技术 MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户升级的游戏体验。而系列产品中的 Helio G90T 更成为获得德国莱茵 TÜV 手机网络游戏体验认证的芯片，支持 90Hz 屏幕刷新率、6400 万像素摄像头的高清拍照和双关键字语音唤醒等技术。
联发科技完成 IMT-2020（5G）推进组 F40 版本 SA/NSA 双模芯片实验室测试
2019年6月26日
2019年 6月26日，北京- 近日，联发科技宣布在 IMT-2020（5G）推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中，成为基于 3GPP 十二月正式协议版本通过 SA 和 NSA 两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院 MTNet 实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现 1.67Gbps 和 1.40Gbp s的下载速率。
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
2019年6月25日
2019年 6月25日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享 L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65 的整体性能提高达 25%。
联发科技推出突破性全新 5G 芯片 助力旗舰 5G 终端上市
2019年5月29日
2019年 5月29日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 工艺制造，将为高端 5G 智能手机提供强劲动力，展示联发科技在 5G 方面的实力。
联发科技加速 5G 部署 推出适用于 Sub-6GHz 频段的 5G 解决方案
2019年2月25日
2019年2月25日，北京- 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产品组合，助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G 终端的推出。联发科技于会上展示 5G 调制解调器芯片 Helio M70 在智能家居应用上实现的 5G 数据传输速率，以及用于联发科技 5G 天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70 具备 Sub-6GHz 频段传输规格 4.7Gbps, 在 MWC 2019 的演示中实测值已达 4.2 Gbps, 为目前超快实测速度。
联发科技扩大与谷歌的合作将机器学习引入新高端智能手机市场
2019年2月18日
2019 年 2 月 18 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布透过与谷歌的持续合作， Helio P90 将支持谷歌的机器学习套件（ML Kit），为各个专业水平的移动开发者带来机器学习技术。可实现超强 AI 算力的联发科技 Helio P90 具备先进的拍摄功能，其将提供软件支持，助力 AI 成为开发者工具包中重要的直观组件。此前，联发科技已完成 ARCore 和谷歌智能镜头（Google Lens）在 Helio P90 芯片组上的测试及启用。
联发科技发布 Helio P90 带动 AI 高清拍摄潮流
2018年12月13日
2018 年 12 月 13 日 ─ 联发科技今日正式发布 Helio P90 系统单芯片, 搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0， AI 处理速度大幅提升。Helio P90 拥有旗舰级 AI 算力, 运算性能高达 1165 GMACs（2.25TOPs）。
联发科技曦力 P70 为新一代智能设备带来强大 AI 技术与性能升级
2018年10月24日
2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的 AI 处理能力。超高功效的芯片组曦力 P70 除了升级对成像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，以满足严苛的用户需求。
联发科技推出智能手机双目结构光参考设计
2018年9月5日
2018 年 9 月 5 日，北京 ─联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光（Active Stereo with Structured Light）参考设计，以内建于 Helio P60 及Helio P22 平台的硬件景深加速引擎搭配红外线投射器（IR Projector）、两颗红外线摄像头（IR Camera）和 AI 人脸识别算法。该参考设计比 3D 结构光更具成本优势, 且可达到与iPhone X同等级的人脸建模精度和支付级的安全性。
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