企业新闻
联发科技推出曦力 A 系列 掀起智能手机科技普及革命
2018年7月17日
2018年7月17日，北京— 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力 A 系列，把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。
联发科技推出曦力 P22 促进 AI 在主流市场普及
2018年5月22日
2018年 5月 23日，北京— 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI 应用带到大众价位的手机上。曦力 P22 将进一步壮大联发科技曦力 P 系列产品组合，满足日益增长的中端市场需求。
联发科技召开 Helio P60 发布会 多家 AI 合作伙伴助攻
2018年3月14日
2018年 3月 14日北京 ─今天，联发科技曦力 P60 发布会在北京召开。联发科技曦力 P60 （MediaTek Helio P60，以下简称 Helio P60）是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以 AI 技术的加持重新定义新高端（New Premium），让更多手机用户享受到人工智能带来的便利。
联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
2018年2月26日
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─ 联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科技发布 Helio P23 和 P30 面向快速成长的主流市场
2017年8月29日
2017年8月29日，中国北京— 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm 工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双 VoLTE 等新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。
联发科技曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验
2017年2月27日
2017年2月27日—西班牙，巴塞罗那—联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。
联发科技发布曦力P25 推动双摄手机时尚新风潮
2017年2月8日
2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek Helio）P25”系统单芯片（SoC），进一步壮大曦力家族。联发科技曦力P25将双主摄像头（Dual-Camera）应用到曦力P系列产品上，而且持续降低功耗和提升多媒体功能，带领双摄像头智能手机进入时尚轻薄的新境界。
美国电信运营商Verizon推出首款采用联发科技曦力的智能手机
2016年10月20日
2016年10月20日，北京— 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon Wireless（以下简称Verizon）即日起开始销售内建联发科技曦力芯片、支持CDMA的4G智能手机 — LG Stylo™ 2 V。此举代表联发科技通过Verizon认证，正式成为该电信运营商的智能手机芯片供应商。这是继之前宣布的Sprint之后，联发科技在北美市场的另一重大里程碑，有助于联发科技持续扩大北美市场份额。
联发科技曦力P10芯片获美国电信运营商Sprint采用 拓展北美市场布局
2016年9月19日
2016年9月19日，北京讯— 今天，联发科技、美国电信运营商Sprint及LG合作推出的首款搭载联发科技曦力（MediaTek helio）高阶芯片的智能手机— LG X powerTM已正式上市。这是首款在美国主要电信运营商网络上运行的搭载联发科技曦力高阶芯片的智能手机，有助于联发科技继续拓展北美市场布局。
联发科技MT8176芯片获华硕新款ZenPad平板电脑采用
2016年8月9日
2016年8月9日，北京讯—联发科技今日宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S 10(Z500M)采用。这款多功能的平板芯片带给华硕ZenPad用户真实的视觉飨宴，包括鲜明锐利的2K显示、强悍多任务性能表现与卓越影像质量，将高画质影音视觉体验提升。
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