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    MediaTek
    Genio 520

    凭借强大的神经网络处理单元（NPU）为主流物联网（IoT）应用提供先进的边缘 AI 计算能力。

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    MediaTek Genio for IoT

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    MediaTek Genio 520

    MediaTek Genio 520 作为支持生成式 AI 的高性能物联网平台，支持先进的多媒体特性和智能交互式人机界面（HMI），兼容 Android、Yocto 和 Ubuntu 操作系统，广泛适用于智慧家庭、智慧零售、工业及商业等多个领域。

    平台特性

    • 高能效 6nm 制程
    • 八核 CPU架构，包括 2 个 Arm Cortex‑A78 处理器，主频高达 2.2GHz
    • 支持生成式 AI ，算力高达 10 TOPS算力，性能卓越
    • 支持高达 16GB LPDDR5 内存，适用于大语言模型（LLM）
    • 支持高达 5K 分辨率单屏显示，或双屏同时驱动
    • 支持 4K HEVC视频编码与解码
    • 通过 MIPI 虚拟通道，支持多达 6 颗 FHD（1080p@30fps）摄像头
    • 更灵活的高速 I/O 接口组合
    • 预集成 MediaTek Wi-Fi 6/6E 解决方案，并支持 Wi-Fi 7 与 5G RedCap 模块
    • 兼容Android、Yocto Linux、Ubuntu 操作系统
    • 支持开放标准模块(Open Standard Module)设计
    • 支持工规宽温运行（-40°C 至 105°C）
    • 长效产品使用寿命保障

    附加关键功能

    Generative AI NPU

    第八代 NPU 提供面向Transformer 和卷积神经网络（CNN）的全硬件加速，同时增强的内存性能支持数据密集型任务，包括小语言模型（SLM）和大语言模型（LLM）的高效运行，能够处理 70 亿参数规模的数据集和Stable Diffusion模型推理。

    Diverse Display Support

    该平台支持丰富的显示输出，包括 LVDS（FHD）、MIPI（2.5K）、eDP 1.4（4K60）和 DP over Type-C（5K60 超宽屏），适用于商业显示、智慧零售、人机界面（HMI）及各类多窗口和交互式应用场景。

    Extremely Power Efficient

    Genio 520针对有低功耗需求进行高能效优化，适用于无风扇设计和电池供电的移动设备。

    规格

    Process

    Process

    6nm

    Processor

    Processor (CPU)

    2x Arm Cortex-A78, 2.0~2.2GHz 

    6x Arm Cortex-A55, 1.8~2.0GHz

    Graphics Processor (GPU)

    Arm Mali-G57 MC2, 880MHz

    Neural Processing Unit (NPU)

    MediaTek 8th Gen NPU 9 TOPS

    (1x MDLA5.3, GenAI)

    Audio DSP

    N/A

    Memory and Storage

    Memory and Type

    x32 LP4X-4266 (up to 8GB)

    x32 LP5(X)-6400 (up to 16GB)

    Storage Type

    eMMC5.1

    UFS3.1 (2L)

    2x SD 3.0

    SPI-NOR

    Multimedia

    Display Interface

    1x MIPI-DSI (4L, 2.5Gbps/L) / LVDS

    1x eDP1.4 (4L)

    1x DP1.4/eDP1.2 (4L) (Type-C)

    Display Controller

    Dual Display, Max. 2.5K60+2.5K60

    Single Display, Max. UW5K60 or 4K60

    (Support PQ/HDR10/HDR10+/HLG/CUVA)

    Video-in Interfaces

    2x MIPI-CSI (4L)

    (Virtual channel: 6x FHD30)

    Image Signal Processor

    1x ISP

    Single camera: 16MP @ 30fps

    (3A, NR, AI-FD, LSC, Warp Engine)

    Video Decode

    H.264/H.265/VP9 (4K60)

    MPEG4/VP8 (FHD60)

    Video Encode

    H.264/H.265 (4K30)

    Interfaces

    USB

    3x USB 2.0 (Host)

    1x USB 3.2 Gen1 (Host)

    1x USB 3.2 Gen1 (Host/Device, shared with DP)

    Ethernet

    1x GbE MAC (TSN)

    PCIe

    1x PCIe 2.0 (1L, RC, WoWLan)

    UART

    4x UART

    I2C

    9x I2C

    SPI

    6x SPI Master

    PWM

    3x PWM

    I2S/TDM

    2x I2S/TDM input 

    2x I2S/TDM output

    PDM

    2x PDM input

    PCM

    1x PCM input/output

    SPDIF

    N/A

    Temperature support

    Temperature

    Consumer: -20°C to 95°C (Tj)

    Industrial: -40°C to 105°C (Tj)

    Package Information

    Package Type

    VFBGA

    Package Dimensions

    13.8 x 11.8 x 0.9 mm, 0.4 mm ball pitch

    Wireless Connectivity

    Integrated Wi-Fi Baseband

    WiFi-6 1x1/Bluetooth 5.3 (MT6631X),

    WiFi-6E 2x2/Bluetooth 5.3  (MT6637X)

    Security

    Security

    ARM TrustZone

    Security Boot (RSA4096)

    Crypto Engine

    RNG