MediaTek
Genio 520
高度なエッジAIを実現する強力なニューラルプロセッシングユニット(NPU)で主流のIoTアプリケーションを支援
MediaTek Genio for IoT
Download Now
MediaTek Genio 520
MediaTek Genio 520は、生成AIに対応した高性能なIoTプラットフォームで、高度なマルチメディア機能とインテリジェントなインタラクティブHMIを搭載し、Android、Yocto、Ubuntuオペレーティングシステムをサポートしています。スマートホームやリテール、産業、商業などのユースケースを含む、幅広いアプリケーション向けに設計されています。
プラットフォームの注目点
- 高効率の6nm SoC
- 最大2.2GHzのArm Cortex‑A78プロセッサー2基を含むオクタコアCPU
- 生成AI対応、10 TOPSの卓越したパフォーマンス(NPU+CPU+GPU)
- 最大16GBのLPDDR5メモリ、LLMに最適
- 最大5Kの高精細シングルディスプレイ、またはデュアルアクティブディスプレイ
- 4K HEVCビデオのデコードとエンコード
- MIPI仮想チャネルを備えた6x FHD30カメラ
- 柔軟な高速I/Oインターフェイス
- MediaTek Wi-Fi 6/6Eソリューションを予め統合済み、Wi-Fi 7と5G Redcapモジュールもサポート
- Android、Yocto Linux、Ubuntu OSオプション
- OSM(オープンスタンダードモジュール)設計のサポート
- 広範囲温度をサポート(-40~105℃)
- 長い製品寿命を約束
追加の主な機能
第8世代NPUが、Transformerと畳み込みニューラルネットワーク(CNN)モデルに完全なハードウェアアクセラレーションを提供すると同時に、強化されたメモリ性能により、70億のデータセットやStable Diffusionを含め、データ集約型の小規模言語モデル(SLM)や大規模言語モデル(LLM)のタスクに対応します。
LVDS(FHD)、MIPI(2.5K)、eDP 1.4(4K60)、DP over Type-C(5K60ウルトラワイド)など、多様なディスプレイ出力をサポートし、商業用ディスプレイやスマートリテール、HMI、その他マルチウィンドウアプリケーションやインタラクティブアプリケーションに最適です。
この高効率なプラットフォームは低消費電力の用途に最適化されており、ファンレスの筐体とバッテリー運用を必要とするモバイルデバイスに最適です。
仕様
Process
Process
6nm
Processor
Processor (CPU)
2x Arm Cortex-A78, 2.0~2.2GHz
6x Arm Cortex-A55, 1.8~2.0GHz
Graphics Processor (GPU)
Arm Mali-G57 MC2, 880MHz
Neural Processing Unit (NPU)
MediaTek 8th Gen NPU 9 TOPS
(1x MDLA5.3, GenAI)
Audio DSP
N/A
Memory and Storage
Memory and Type
x32 LP4X-4266 (up to 8GB)
x32 LP5(X)-6400 (up to 16GB)
Storage Type
eMMC5.1
UFS3.1 (2L)
2x SD 3.0
SPI-NOR
Multimedia
Display Interface
1x MIPI-DSI (4L, 2.5Gbps/L) / LVDS
1x eDP1.4 (4L)
1x DP1.4/eDP1.2 (4L) (Type-C)
Display Controller
Dual Display, Max. 2.5K60+2.5K60
Single Display, Max. UW5K60 or 4K60
(Support PQ/HDR10/HDR10+/HLG/CUVA)
Video-in Interfaces
2x MIPI-CSI (4L)
(Virtual channel: 6x FHD30)
Image Signal Processor
1x ISP
Single camera: 16MP @ 30fps
(3A, NR, AI-FD, LSC, Warp Engine)
Video Decode
H.264/H.265/VP9 (4K60)
MPEG4/VP8 (FHD60)
Video Encode
H.264/H.265 (4K30)
Interfaces
USB
3x USB 2.0 (Host)
1x USB 3.2 Gen1 (Host)
1x USB 3.2 Gen1 (Host/Device, shared with DP)
Ethernet
1x GbE MAC (TSN)
PCIe
1x PCIe 2.0 (1L, RC, WoWLan)
UART
4x UART
I2C
9x I2C
SPI
6x SPI Master
PWM
3x PWM
I2S/TDM
2x I2S/TDM input
2x I2S/TDM output
PDM
2x PDM input
PCM
1x PCM input/output
SPDIF
N/A
Temperature support
Temperature
Consumer: -20°C to 95°C (Tj)
Industrial: -40°C to 105°C (Tj)
Package Information
Package Type
VFBGA
Package Dimensions
13.8 x 11.8 x 0.9 mm, 0.4 mm ball pitch
Wireless Connectivity
Integrated Wi-Fi Baseband
WiFi-6 1x1/Bluetooth 5.3 (MT6631X),
WiFi-6E 2x2/Bluetooth 5.3 (MT6637X)
Security
Security
ARM TrustZone
Security Boot (RSA4096)
Crypto Engine
RNG
