MediaTekは先日、上海国際モーターショー2025において、主力製品であるDimensity Auto Connect Platform MT2739とDimensity Auto Cockpit C-X1を発表しました。MediaTek MT2739は、車載向け5G-Advancedセルラーモデムとして世界初となる製品で、3GPP Release-17をサポートし、リリース18のリリース後には対応予定です。さらに、衛星通信技術も統合されています。この先進的な車載コネクティビティチップは、前世代機と比較して、スループットの向上、消費電力の削減、そしてセルエッジの広域化を実現します。
世界初の車載向け5G-Advancedモデム
Dimensity Auto Connect MT2739は、3GPP Release-17およびRelease-18規格に準拠した、世界初の車載向け5G-Advancedモデムソリューションです。
衛星通信統合
MT2739は、包括的なグローバルセルラー接続に加え、メッセージング（NB-NTN）や次世代ブロードバンドサービス（NR-NTN）などの衛星通信技術を統合し、車両がどこにいてもユビキタスな接続を提供します。
モデム内蔵AI
MT2739は車載グレードの標準規格に準拠し、MediaTek's in-modem AI（MMAI）を搭載しています。MMAIは、ネットワーク接続環境をインテリジェントに認識し、自動的に自己最適化することで、最も信頼性が高く高性能な接続を実現します。
AEC-Q100 Grade2
このチップは、車載グレードの必須規格を満たし、サーバーレベルのネットワークセキュリティ規格も達成しています。
