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MediaTek 携手鸿海集团展开合作，与 NVIDIA 共同以先进 AI 打造智慧出行体验
2026年6月1日
2026 年 6 月 1 日 – MediaTek 宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）达成战略合作，携手加速AI赋能智慧汽车的创新发展。基于本次全球性的长期合作，合作伙伴生态中的高阶车型将引入结合 NVIDIA 先进 GPU 与 AI 技术的MediaTek天玑汽车座舱平台 C-X1，为用户打造安全可靠、具备强大 AI 算力的智慧座舱体验。
MediaTek 携手微软研究院联合开发有源光缆技术显著提升数据中心传输效率
2026年3月18日
2026年 3 月 18 日 – MediaTek、微软研究院以及其他供应商所组成的研发团队，成功设计出新一代由微型化 MicroLED 光源驱动的有源光缆（AOC）。这一革命性的有源 MicroLED 光缆设计，相较于现有技术能够显著提升数据中心的能效表现。采用有源 MicroLED 光缆在实现媲美铜缆的可靠性的同时，传输距离更是大幅超越。
MediaTek 在 CES 2026 推出 Filogic 8000系列，带动Wi-Fi 8 生态发展
2026年1月6日
2026年1月5日—MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。
MediaTek 半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议
2025年11月25日
2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。其中，入选被誉为IC设计界至高荣誉的ISSCC 2026论文中，有两篇由总部研发团队发表，这也让 MediaTek成为台湾地区业界先进连续23年累计超过百篇论文入选的企业，展现了深厚的技术实力。此外，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月在美国旧金山举行的ISSCC 2026，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题，分享如何持续通过半导体技术创新，推动AI迈向新境界。
NVIDIA DGX Spark 即将上市，搭载与 MediaTek 共同设计的 GB10 超级芯片
2025年10月15日
2025 年 10 月 15 日 – 即将上市的 NVIDIA DGX Spark 个人 AI 超级计算机，搭载 MediaTek 与 NVIDIA 合作设计的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，NVIDIA DGX Spark 助力开发者能在本地端对大型 AI 模型进行原型设计（Prototype）、微调（Fine-tune）和推理（Inference）。NVIDIA DGX Spark 将于 10 月 15 日上市，将驱动各产业迎来新一波的 AI 发展。
MediaTek 发布天玑 9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
2025年9月23日
2025 年 9 月 23 日 – MediaTek 发布天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了 MediaTek 诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3 纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 图像处理器等高算力单元，在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启全面跃升。
MediaTek 采用台积电 2 纳米制程开发芯片，达成性能与功耗新里程碑
2025年9月16日
2025 年 9 月 16 日 – MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。
MediaTek 发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来 以生成式 AI 技术为智能座舱、通信领域全面赋能，革新用户体验
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日–今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上，MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI 座舱应用，以双 AI 引擎和舱驾一体融合方案，推动 AI 定义座舱体验全面升级，将先进 AI 与多媒体技术引入新一代智能汽车，提供全面的行业解决方案，共同领创未来智能出行体验的创新方向。
MediaTek Kompanio Ultra 赋能 Chromebook Plus 实现端侧 AI 与能效跃升
2025年4月2日
2025 年 4 月 2 日–MediaTek 今日发布 Kompanio Ultra，推动高性能 AI Chromebook 迈向更高层级。凭借 MediaTek 旗舰级芯片领域的创新实力和深厚技术积累，Kompanio Ultra 为新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端侧 AI 能力、强劲性能和优异能效表现。
MediaTek 携手意腾科技，于 CES 2025 展出多元 AI 语音方案
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 –MediaTek 与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的 AI 语音解决方案，并于 CES 2025 展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。
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