企业新闻
MediaTek 举办天玑开发者大会 MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体 AI 体验普及和发展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 –MediaTek 今日举办天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），本届大会以“AI 随芯，应用无界”为主题，聚焦 AI 技术和产业变革趋势，探讨智能体 AI 体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek 正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体 AI 体验发展与普及之路；发布了横跨 AI 应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑 AI 开发套件 2.0，以及持续拓展的天玑 AI 生态圈和多场景创新应用。此外，大会还展示了基于天玑星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek 天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架构设计和突破性的 AI...
MediaTek 发布天玑 9400+ 移动平台，旗舰 AI 体验再升级
2025年4月10日
2025 年 4 月 10 日 –MediaTek发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。
MediaTek Kompanio Ultra 赋能 Chromebook Plus 实现端侧 AI 与能效跃升
2025年4月2日
2025 年 4 月 2 日–MediaTek 今日发布 Kompanio Ultra，推动高性能 AI Chromebook 迈向更高层级。凭借 MediaTek 旗舰级芯片领域的创新实力和深厚技术积累，Kompanio Ultra 为新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端侧 AI 能力、强劲性能和优异能效表现。
MediaTek 发布 Genio 720 和 Genio 520 智能物联网芯片，支持生成式 AI 创新技术
2025年3月12日
2025 年 3 月 12 日–在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek 发布高性能边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。作为 Genio 智能物联网平台的新一代产品，Genio 720 和 Genio 520 支持先进的生成式 AI 模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。
MediaTek 将于 MWC 2025 展示新一代通信和 AI 技术，扩大从云端到边缘的优势地位
2025年2月27日
2025 年 2 月 27 日 –MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅 3D10 展台展示多项无线通信迈向下一代 6G 的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道 NR-NTN 技术、子频全双工技术和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 调制解调器解决方案。同时，MediaTek 还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。
MediaTek 推出 5G-A 调制解调器 M90，具备 AI 功能和 12Gbps 峰值传输速率
2025年2月26日
2025 年 2 月 26 日 –MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17 和 Release 18 标准，提供高达 12Gbps 的下行传输峰值速率，可通过 3GPP Release 17 2T-2T 上行链路传输切换技术（Uplink TX switching）提升 20% 性能。MediaTek M90 支持 Sub-6GHz（FR1，至高可达 6CC-CA）和毫米波（FR2，至高可达 10CC-CA）网络连接，并提供 5G 双卡双通、双数据传输功能。
MediaTek 发布天玑 7400 和天玑 6400，让游戏、5G 连接和 AI 再升级、更普及
2025年2月25日
2025 年 2 月 25 日 –MediaTek 今日发布三款移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400 ，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。
MediaTek 携手意腾科技，于 CES 2025 展出多元 AI 语音方案
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 –MediaTek 与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的 AI 语音解决方案，并于 CES 2025 展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。
MediaTek 与 NVIDIA 合作为 NVIDIA Project DIGITS 个人 AI 超级计算机设计新的 NVIDIA GB10 超级芯片
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 –MediaTek 今日宣布与 NVIDIA 合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，将应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机NVIDIA®Project DIGITS。
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
2024年12月23日
2024 年 12 月 23 日 –MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑 8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。
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