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MediaTek Dimensity CX C10 Max、AIファースト・ノートPCの新時代にフラッグシップ級の性能を提供
2026年9月21日
台湾・新竹(Hsinchu, Taiwan) – 2026年9月21日 – コンピューティングおよびモバイル技術の世界的リーダーであるMediaTekは本日、同社の新しい「Dimensity Compute Experiences (CX)」シリーズの最初のSoCとなる「MediaTek Dimensity CX C10 Max」を発表しました。本シリーズのフラッグシップモデルであるDimensity CX C10 Maxは、卓越した性能、高度な機能、そして優れた電力効率を兼ね備え、今後登場するプレミアムかつ超軽量な「Googlebook」デバイスの実現を可能にします。TSMCの最先端3nmプロセスで製造されるDimensity CX C10 Maxは、「All Big...
MediaTek Dimensity 9600 Pro、フラッグシップ・スマートフォン向けチップの新たな基準を確立
2026年9月15日
台湾・新竹(Hsinchu, Taiwan) – 2026年9月15日 – モバイル向けチップセットで世界トップシェアを誇るMediaTekは本日、「Dimensity 9600 Pro」を発表しました。このフラッグシップSoCは、最先端の2nmプロセスノードを採用するという技術的な大きな節目を達成しました。MediaTekはこの領域への到達をいち早く発表した企業として、Dimensity 9600 Proを通じてイノベーションにおけるリーダーシップを証明しています。Dimensityシリーズに次世代のシリコンが加わったことで、Dimensity 9600 Proは、フラッグシップ級の性能と電力効率を高度な「エージェンティックAI（自律型AI）」体験と融合させ、数多くの革新的な機能を実現します。
NVIDIAとMediaTek、AIエッジ・ツー・クラウド・コンピューティング・プラットフォーム構築に向け、長年のパートナーシップを強化
2026年8月31日
多世代にわたるクラウドAIファクトリー、ローカルAIコンピューティング、および自動車分野で企業間の連携を拡大 MediaTekがNVIDIAの新しい「NVLink Fusion」プラットフォームを採用し、顧客によるカスタムXPUのNVIDIA NVLink接続型ラックスケールAIファクトリーへの導入を支援 カリフォルニア州サンタクララ (Santa Clara, California)— 2026年8月31日 — NVIDIAとMediaTekは本日、AIインフラストラクチャ、ローカルAIコンピューティング、および車載分野にわたる次世代AIコンピューティングプラットフォームの構築に向け、長年にわたる協業関係をさらに強化すると発表しました。
MediaTek、Microsoft 研究と共同でアクティブ光ケーブル技術を開発し、データセンターの効率を大幅に向上
2026年3月17日
英国ケンブリッジ(Cambridge, England)– 2026年3月17日 – MediaTek、Microsoft Research、およびその他のサプライヤーからなる研究チームは、小型化されたMicroLED光源を搭載した次世代アクティブ光ケーブル（AOC）の設計に成功しました。この革新的な「アクティブMicroLEDケーブル」の設計は、現在の技術と比較してデータセンターの電力効率を大幅に向上させる可能性があります。また、このケーブルを使用することで、銅線（カッパー）と同等の高い信頼性を維持しつつ、より長距離での伝送が可能になります。
MediaTek のフラッグシップ SoC Dimensity 9400 は、最新の AI エクスペリエンスに卓越したパフォーマンスと効率性を提供します
2024年10月9日
台湾、新竹 – 2024 年 10 月 9 日 – MediaTek は本日、エッジ AI アプリケーション、没入型 ゲーム、素晴らしい写真撮影などに最適化された同社の新しい主力スマートフォン チップセット、Dimensity 9400 を発表しました。MediaTek のフラグシップモバイル SoC ラインナップの 4 番目で最新の Dimensity 9400 は、Arm の v9.2 CPU アーキテクチャを ベースに構築された第 2 世代の オールビッグコア 設計と最先端の GPU および NPU を組 み合わせることで、高い電力効率を実現し、パフォーマンスを大幅に向上させます。
MediaTek、「Wi-Fi Alliance® Wi-Fi CERTIFIED 7™」製品の第一弾を発表
2024年1月10日
ネバダ州ラスベガス、2024 年 1 月 10 日Wi-Fi 7 技術をいち早く取り入れた 1 社である MediaTek は、Wi-Fi Alliance® と緊密に協業し、本日、「Wi-Fi CERTIFIED 7™」製品の第一弾を本格的に市場へ投入することを発表しました。本製品は、CES 2024 における MediaTek のグローバルエコシステムの一部として公開される予定です。
MediaTek、フラッグシップスマートフォンの性能を向上させる Dimensity 9000+ を発表
2022年6月22日
台湾、新竹 - 2022 年 6 月 22 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、同社の最上位 5G スマートフォン用チップセットを強化した Dimensity 9000+ を発表しました。この新たなハイエンド製品は、Dimensity 9000 を上回るパフォーマンスを実現し、次世代のフラッグシップスマートフォンを一層強化し、より効率化させます。
MediaTek、スマートフォンにシームレスな 5G 接続を実現する 初の mmWave チップセットを発表
2022年5月23日
米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 23 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代 5G スマートフォンのシームレスな接続、ディスプレイ、ゲーミング、および効率的な電力消費の原動力となる、同社初の mmWave 5G チップセット Dimensity 1050 システムオンチップ（SoC）を発表しました。Dimensity 1050 は、mmWave とサブ 6GHz を使用したデュアル接続により、人口密度の高い地域でも必要な通信速度と容量を確保し、スマートフォンユーザーに優れたエクスペリエンスを提供します。
MediaTek、スマートフォンの写真撮影やゲーミングのエクスペリエンスを向上させる「Dimensity 7200」を発表
2022年2月16日
台湾、新竹 - 2023 年 2 月 16 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、新たな Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットとなる Dimensity 7200 を発表しました。Dimensity 7200 は、最先端の AI イメージング機能、強力なゲーミング最適化、および圧倒的な 5G 速度を誇ると同時に、バッテリー寿命を延長させる省電力性も兼ね備えています。
MediaTek、新たな Filogic コネクティビティファミリー、 Filogic 830 と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E を発表
2021年10月6日
2021 年 10 月 6 日— MediaTek Inc.（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、Filogic 830 Wi-Fi 6/6E システムオンチップ（SoC）と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E ネットワークインターフェースカード（NIC）の両ソリューションを加えた、新たな Filogic コネクティビティファミリーを発表しました。MediaTek の高性能 Wi-Fi 6/6E チップセットの新しい Filogic シリーズは、信頼性の高い接続、高度なコンピューティング能力、および高度に統合された省電力設計などの豊富な機能を提供します。は本日、Filogic 830 Wi-Fi 6/6E システムオンチップ（SoC）と Filogic 630 Wi-Fi 6/6E ネットワークインターフェースカード（NIC）の両ソリューションを加えた、新たな...
