Press Room
FOXTRONとMediaTek、NVIDIAと共にAI搭載のインテリジェント・ビークル体験の進化に向けて協業
01 6 2026 - 15:00
台湾・台北 – 2026年6月1日 – MediaTekは本日、AIを搭載したインテリジェント・ビークルの進化を加速させるため、Hon Hai Technology Group（Foxconn）の傘下企業であるFoxtron Vehicle Technologies（以下、FOXTRON）との戦略的提携を発表しました。この長期的かつグローバルなパートナーシップの一環として、NVIDIAの最先端GPUと高度なAI技術を組み込んだ「MediaTek Dimensity AX C-X1」プラットフォームが、両社のエコシステム全体にわたるプレミアムな車載ソリューションに統合されます。これにより、安全かつセキュアで、AIによって強化された車内体験の実現を目指します。
MediaTek、NVIDIAと「RTX Spark」で協業し、次世代のWindows PC体験を推進
01 6 2026 - 14:30
台湾・台北 — 2026年6月1日 — MediaTekは本日、パーソナルエージェント向けに最適化されたWindows 11 PCを駆動する新クラスのプロセッサ「NVIDIA RTX Spark」の実現において、同社が果たした役割を発表しました。RTX Sparkは、未来を切り拓き、創造力を解き放ち、薄型ノートPCや小型かつ極めて電力効率の高いデスクトップPCで最新のゲームをプレイできるように設計されています。
MediaTek、Computex 2026にてEdge・ツー・Cloud技術で「エージェンティックAI」時代を推進
28 5 2026 - 09:00
台湾・台北 — 2026年5月28日 — MediaTekは、Computex 2026において、エージェンティックAI（自律型AI）時代に向けた次世代のEdge・ツー・Cloud技術およびソリューションを展示します。「AI Without Limits（無限の可能性を秘めたAI）」をテーマに掲げる同社のブースでは、受賞歴のあるWi-Fi 8製品シリーズ、タブレット・車載・IoT分野でエージェンティックAIを実現するエッジコンピューティング・プラットフォーム、6Gおよび衛星通信技術、そして高度なデータセンター向けソリューションなどが紹介されます。この包括的な製品ラインナップは、AI時代におけるMediaTekの強力な研究開発力と無限のイノベーションを実証するものです。
MediaTek、アクティブ・インテリジェント・コックピット・ソリューションを公開 ― AI定義型車両の新たな時代へ業界を導く
24 4 2026 - 16:30
中国・北京 – 2026年4月24日 –第19回北京国際モーターショーにおいて、MediaTekは「アクティブ・インテリジェント・コックピット・ソリューション」を公開し、自動車業界を「AI定義型車両（AIDV）」という新世代へと導く取り組みを推進しました。MediaTekはエコシステムパートナーと協力し、「Dimensity Auto」プラットフォームを基盤としたアクティブ・インテリジェント・コックピット、車載エンターテインメント、および最先端の車載コネクティビティ・ソリューションの数々を披露しました。強力なAI演算能力、高度なAIアクセラレーション技術、効率的なグラフィックス・レンダリング、そして包括的な車載通信機能を活用することで、MediaTekはイノベーションを加速させ、インテリジェントな運転体験の向上を図っています。
MediaTekとデンソー、先進運転支援システム(ADAS)向け車載用SoCを共同開発
26 12 2025 - 14:00
Hsinchu, Taiwan – 2025年12月26日 – 革新的な半導体ソリューションのグローバルリーダーであるMediaTekは、本日、世界有数の自動車部品メーカーであるデンソーと緊密に連携し、先進運転支援システム(ADAS)およびコックピットシステム向けに車載用カスタムSoC(System-on-Chip)ソリューションを開発中であることを発表しました。この共同プロジェクトは、デンソーの自動車の安全性能に関する専門知識と高度な車両統合技術を、MediaTekのスマートフォン用SoC、Dimensity AXの開発を通じて培った技術と融合させ、省電力かつ高性能なSoCとAI機能の活用により、次世代の運転支援に向けたスケーラブルで実用的なプラットフォームを提供します。
MediaTek、Dimensity 9300+ SoC で主力スマートフォンのパフォーマンスを向上
07 5 2024 - 10:00
台湾、新竹 – 2024 年 5 月 7 日–MediaTekは本日、MediaTek の Dimensity ポートフォリオの最新フラッグシップ モバイル チップである Dimensity 9300+ を発表しました。 Dimensity 9300+ はクロック速度が向上し、オンデバイスの生成 AI 処理を高速化するように設計されており、LLM の広範なサポートや、Dimensity 9300 に比べてその他のパフォーマンス強化を提供します。
MediaTek は、NVIDIA テクノロジーによって実現された新しい Dimensity Auto Cockpit チップセットで、高度な AI 機能を車両にもたらします
18 3 2024 - 06:00
Sカリフォルニア州サンノゼ – 2024 年 3 月 18 日 – MediaTek は本日、NVIDIA GTC において、次世代のインテリジェント車両向けに強力な AI インキャビン体験を提供する Dimensity Auto Cockpit ポートフォリオに 4 つの新しい車載 SoC（システムオンチップ）を発表しました。MediaTek の Dimensity Auto Cockpit C-X1、C-Y1、C-M1、C-V1 は NVIDIA DRIVE OS をサポートしており、自動車メーカーはプレミアム車 （C-X1）からエントリーレベル車（C-V1）まで、幅広いセグメントでこのプラットフォームを活用できます。
MediaTek が IoT および超低消費電力デバイス向けの T300 5G RedCap プラットフォームを発表
26 2 2024 - 14:00
スペイン、バルセロナ– February 26, 2024–MediaTekは本日、MWC 2024 において、5G RedCap ポートフォリオに新たに加わった IoT アプリケーション向け MediaTek T300 プラットフォームを発表しました。T300 は、MediaTek の M60 モデムで構築された 5G RedCap RF システムオンチップ（SoC）で、3GPP Release-17 規格をサポートし、既存の 4G IoT ソリューションよりも世代的に大きな利点を提供します。
MediaTek 、 MWC 2024 でスマートフォン向けの生成 AI の業界初シリーズを展示
21 2 2024 - 14:00
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– 毎年 20 億台以上のコネクテッドエッジデバイスを供給する世界有数の半導体ファブレスメーカーである MediaTek は、Mobile World Congress 2024 において、Dimensity 9300 フラッグシップスマートフォン SoC に搭載された最新世代の APU ハードウェアを活用した一連の新しい生成 AI デモンストレーションを展示します。このライブ展示では、完全にオンデバイスで動作する多数の業界初アプリケーションを含め、MediaTek が実現する複数の主要な生成 AI 技術を披露します。
MediaTek、MWC 2024 にて次世代衛星ブロードバンド、映像生成 AI、6G アンビエントコンピューティングのデモを披露
21 2 2024 - 07:00
スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– MWC2024 で、MediaTekは、NTN、5G RedCap、5G CPE など次世代製品のハイライトに加え、Dimensity Auto における協業、リアルタイム生成 AI ビデオ拡散とプレ 6G アンビエントコンピューティングの最新事例を紹介する複数の技術デモを実施します。また、世界最大手ブランドの MediaTek 搭載デバイスも展示します。
