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    企业新闻

    联发科技推出曦力 X20 配备创新Tri-Cluster™处理器架构的智能手机解决方案

    2015年5月12日

    （北京讯）2015年5月12日──全球 IC 设计领导厂商联发科技今天宣布推出全球首款配备Tri-Cluster™架构及十核处理器的系统单芯片解决方案曦力 X20。联发科技曦力X20 延续联发科技致力打造高端智能手机芯片方案的使命，突破业界技术门槛，提供市场上无法匹敌的手机运算性能及超低功耗管理技术。Helio X20整合联发科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，以及的CorePilot® 3.0异构运算技术，不仅改写现有手机运作架构，也将促使新一代的移动设备超出全球消费者对于高端手机的高度期待。采用曦力X20的智能终端预计将于2015年底上市。
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    联发科技助力多家国内知名品牌手机厂商通过中国电信入库测试

    2015年4月28日

    2015年4月28日, 北京讯── 全球IC设计领导厂商联发科技今日宣布，联发科技于去年底向客户送样, 支持全球全模（WorldMode）的智能手机芯片MT6735已正式量产并获多家终端厂商采用，中兴、联想及TCL等多款采用MT6735方案的终端手机均将陆续通过中国电信的入库测试，这标志着联发科技在4G产品线布局已臻完善，且助力客户走向国际市场。
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    联发科技携手UL公司推出快速充电认证计划

    2015年4月23日

    2015年4月23日,北京讯── 全球 IC 设计领导厂商联发科技与全球安全科学领导者 UL (Underwriters Laboratories) 今天共同推出快速充电全球认证计划，为使用联发科技旗下的快速充电技术Pump Express Plus(PE+)的产品提供测试及认证服务。通过联发科技Pump Express Plus技术，智能设备的电池可在30分钟内快速充电至75%。经由UL严谨的测试计划， AC/DC电源供应器制造商可为其产品取得联发科技Pump Express Plus 技术的认证。通过测试且获取认证后的产品将可为消费者带来更安全且有效率的快速充电经验。
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    联发科技创意实验室以全新开发平台助力开发者更贴近商用市场

    2015年4月10日

    2015年4月10日, 北京讯──联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt™ Assist 2502开发平台。LinkIt Assist 2502提供先进开发者可用于设计或是和生产可穿戴和物联网设备产品原型的软硬件专业开发环境。
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    联发科技创意实验室提供免费云端服务

    2015年3月3日

    北京讯2015年3月3日─ 联发科技创意实验室今日宣布推出全新云服务(Cloud Sandbox)协助开发人员在生活中更有效地将物联网概念化为现实。该全新服务将免费开放给全球所有已注册的联发科技创意实验室会员让他们在生产原型时可轻易地从可穿戴和物联网设备存取数据。
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    联发科技宣布量产多模无线充电芯片方案MT3188

    2015年3月3日

    （北京讯）2015年3月3日─ 联发科技今天宣布多模无线充电技芯片 MT3188已正式对客户供货。包括电源电子、监测电路及共振器在内的参考设计已通过无线充电标准Alliance for Wireless Power (A4WP)、Wireless Power Consortium (WPC) 和Power Matters Alliance ( PMA)的认证。随着这款无线充电芯片的量产，联发科技成为全球首家能为世界各地数十亿消费者提供多模无线充电技术的半导体公司。
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    联发科技创意实验室宣布全新合作伙伴服务计划

    2015年3月3日

    （北京讯）2015年3月3日─ 联发科技今天于世界移动通信大会(Mobile World Congress)上宣布联发科技创意实验室合作伙伴服务计划(MediaTek Partner Connect)。该全新供应链伙伴计划将成为连结可穿戴和物联网设备开发人员和联发科技广大合作伙伴的平台，助力他们设计及推出产品。
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    联发科技推出采用ARM® Cortex®-A72的平板芯片MT8173 重新定义安卓平板产业

    2015年3月1日

    北京讯2015年3月1日– 联发科技今日发布采用高性能ARM® Cortex®-A72处理器的四核平板电脑SoCMT8173。MT8173是专为提升ARM公司新一代移动处理器的效益而设计能显着增加平板电脑的运算性能同时延长电池寿命为使用者带来卓越的平板体验。MT8173 可满足消费者对于4K超高分辨率的影音内容以及着重细致画面表现的在线游戏等不断增长的需求与期待。
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    联发科技推出64位八核智能手机单芯片解决方案MT6753

    2015年3月1日

    （北京讯）2015年3月1日─联发科技股份有限公司（MediaTek,Inc.）今天宣布推出64位八核全网通智能手机单芯片解决方案（SoC） MT6753，支持WorldMode规格，满足多国电信运营商的需求。MT6753是联发科技继四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模SoC产品，采用1.5GHz ARM® Cortex®-A53 64位处理器（CPU）以及Mali-T720图像处理器(GPU)，以卓越的性能和出色的多媒体表现，满足全球中高端智能手机市场的需求。
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    推动产业全新标准 联发科技推出CrossMount™跨设备共享技术

    2015年3月1日

    （北京讯）2015年3月1日– 联发科技今天发布新一代技术CrossMount™，该技术可让不同的消费电子产品以简易方式共享软硬件资源。CrossMount专为推动跨设备融合(Convergence)的产业标准而设计，可让使用者利用某一款消费电子设备 (如智能手机)在获得授权的情况下，使用其他电子设备内(如电视或音响)的软硬件资源。
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