企业新闻
MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026年5月28日
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
MediaTek 召开天玑开发者大会MDDC2026， 携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验
2026年5月13日
2026 年 5 月 13 日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及 AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。
MediaTek推出新一代 MediaTek Genio® 智能物联网平台，为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力
2026年3月11日
2026 年 3 月 11 日 – 在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，MediaTek 正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️ 平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。
MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势
2026年3月2日
2026 年 3 月 2 日 – MediaTek 将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出 MediaTek 一系列新技术。MediaTek展台将展出包含迈向6G通信的技术突破、支持 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 平台、边缘AI在智能手机与物联网设备上的应用、车载通信技术，以及次世代数据中心技术。这些多元技术巩固了 MediaTek 以先进芯片及人工智能，驱动真正智慧、无缝连接生态系统发展的行业先进地位。
MediaTek 半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议
2025年11月25日
2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。其中，入选被誉为IC设计界至高荣誉的ISSCC 2026论文中，有两篇由总部研发团队发表，这也让 MediaTek成为台湾地区业界先进连续23年累计超过百篇论文入选的企业，展现了深厚的技术实力。此外，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月在美国旧金山举行的ISSCC 2026，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题，分享如何持续通过半导体技术创新，推动AI迈向新境界。
NVIDIA DGX Spark 即将上市，搭载与 MediaTek 共同设计的 GB10 超级芯片
2025年10月15日
2025 年 10 月 15 日 – 即将上市的 NVIDIA DGX Spark 个人 AI 超级计算机，搭载 MediaTek 与 NVIDIA 合作设计的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，NVIDIA DGX Spark 助力开发者能在本地端对大型 AI 模型进行原型设计（Prototype）、微调（Fine-tune）和推理（Inference）。NVIDIA DGX Spark 将于 10 月 15 日上市，将驱动各产业迎来新一波的 AI 发展。
MediaTek 新一代通信、计算、多媒体技术亮相 COMPUTEX 2025， 展现从边缘到云端的 AI 愿景
2025年5月20日
2025 年 5 月 20 日 - COMPUTEX 2025 期间，MediaTek 将以「AI 无界 智能无限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）为主题展示从边缘 AI 计算到云端 AI 计算的新一代前沿技术；MediaTek 副董事长暨执行长蔡力行博士将于 5 月 20 日发表主题演讲，深入探讨 AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型浪潮中所扮演的角色，并展现 MediaTek 将无处不在的智慧融合运算带给全球用户的企业愿景。
MediaTek 发布 T930 5G 平台，以先进 5G-A 和 AI 技术推动 FWA 宽带应用发展具备 10Gbps 传输性能、率先上市技术，以及打造新一代生成式 AI 网关的能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 – MediaTek 发布 T930 5G 平台，专为 5G 固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移动 Wi-Fi（Mi-Fi）设备而设计，以先进的无线通信技术和解决方案推动行业发展。 MediaTek T930 作为高度整合且节能的 4nm 芯片组解决方案，支持 Sub-6GHz 网络频段并提供高达 10Gbps 的 5G 连接速率。
MediaTek 举办天玑开发者大会 MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体 AI 体验普及和发展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 –MediaTek 今日举办天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），本届大会以“AI 随芯，应用无界”为主题，聚焦 AI 技术和产业变革趋势，探讨智能体 AI 体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek 正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体 AI 体验发展与普及之路；发布了横跨 AI 应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑 AI 开发套件 2.0，以及持续拓展的天玑 AI 生态圈和多场景创新应用。此外，大会还展示了基于天玑星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek 天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架构设计和突破性的 AI...
MediaTek Kompanio Ultra 赋能 Chromebook Plus 实现端侧 AI 与能效跃升
2025年4月2日
2025 年 4 月 2 日–MediaTek 今日发布 Kompanio Ultra，推动高性能 AI Chromebook 迈向更高层级。凭借 MediaTek 旗舰级芯片领域的创新实力和深厚技术积累，Kompanio Ultra 为新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端侧 AI 能力、强劲性能和优异能效表现。
最新文章
Social
