企業新聞
聯發科技以邊緣到雲端次世代技術 全面賦能 Agentic AI 時代
2026年5月28日
2026 年 5 月 28 日 ─ 聯發科技以 AI Without Limits 為主題，將於 Computex 2026 展出在 AI 世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括甫獲 2026 Best Choice Award 金獎的最新 Wi-Fi 8 系列產品、賦能 Agentic AI 的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新 6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等，展現聯發科技在 AI 世代的研發實力與無限創新動能。
聯發科技與元太科技深化合作 以 GAI SoC 整合彩色電子紙技術升級閱讀體驗
2026年5月26日
2026 年 5 月 26 日 ─ IC 設計大廠聯發科技與全球電子紙領導廠商元太科技今（26）日宣布，雙方將深化合作，透過整合聯發科技全球首款專為生成式 AI 電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色電子紙技術平台 E Ink Gallery™ 與 E Ink Kaleido™，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器與教育市場，進一步提升智慧閱讀與數位學習體驗。
聯發創新基地與賽微科技舉辦 AI Technology Meetup
2026年5月18日
2026 年 5 月 18 日 ─ 為加速台灣企業邁向生成式 AI 轉型，聯發科技集團旗下專精人工智慧領域的研究單位「聯發創新基地（MediaTek Research）」 攜手企業 AI 平台服務商「賽微科技（Cyberon）」正式宣布策略合作，並將於 5 月 20 日國立台灣大學學新館舉辦「AI Technology Meetup」。本次合作將結合聯發創新基地頂尖的在地化 AI 模型研發量能，以及賽微科技以「達哥 AI 平台 DaVinci Ai platform」為核心的深厚企業落地經驗，致力打通從前瞻研發到商業落地的完整 AI 路徑。活動更匯聚永豐銀行與華新麗華等標竿企業分享實戰成果，期能共建兼具技術深度與在地優勢的企業 AI 生態系，驅動產業全面升級。
聯發科技發布全新 MediaTek Genio® 平台 為機器人、商用無人機、工業物聯網注入強大的邊緣 AI 運算力
2026年3月10日
2026 年 3 月 9 日 — 聯發科技今日在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新 MediaTek Genio® 平台，包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360。其中，聯發科技 Genio Pro 系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階（Premium）解決方案；而 Genio 420 與 Genio 360 則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣 AI 效能。
聯發科技於 MWC 2026 大秀 AI 與通訊領先優勢
2026年3月1日
2026 年 3 月 1 日 — 聯發科技將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術，展現聯發科技以先進晶片及 AI 技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
聯發科技半導體、人工智慧及通訊領域論文入選全球頂尖學術會議
2025年11月25日
2025 年 11 月 25 日 — 聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的 ISSCC 2026 論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續 23 年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動 AI 邁向新境界。
NVIDIA DGX Spark 即將上市 搭載與聯發科技共同設計的 GB10 超級晶片
2025年10月14日
2025 年 10 月 14 日 — 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科技與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。
聯發創新基地推出專為台灣用語及口音設計的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25
2025年7月1日
2025 年 7 月 1 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地（MediaTek Research）發布基於 OpenAI Whisper 的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25（後略MR Breeze ASR 25）；相較於 OpenAI Whisper，更加理解台灣用語及口音，同時，在台灣常見的中、英混合的用語情境上，也達到更高的精準度。此外，模型以 Apache 2.0 條款釋出，以利促進百工百業在各類創意 AI 領域應用。
聯發科技於 Computex 2025 展出從邊緣到雲端的 AI 願景
2025年5月20日
2025 年 5 月 20 日 — 聯發科技將於 Computex 2025 以「AI 無界、智能無限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）為主軸展示從邊緣 AI 運算到雲端 AI 運算最新技術；聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士，也將於 5 月 20 日開展首日進行主題演講，深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業願景。
聯發科技 T930 以 R18 5G-Advanced 數據機與 AI 技術推動 FWA 寬頻應用發展 具備高達 10Gbps 效能、多項全球首發技術，以及打造次世代 GenAI Gateway 之能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
