企業新聞
聯發科技發布全新 MediaTek Genio® 平台 為機器人、商用無人機、工業物聯網注入強大的邊緣 AI 運算力
2026年3月10日
2026 年 3 月 9 日 — 聯發科技今日在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2026 展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新 MediaTek Genio® 平台，包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360。其中，聯發科技 Genio Pro 系列是針對高效能物聯網與嵌入式系統所推出的高階（Premium）解決方案；而 Genio 420 與 Genio 360 則專為智慧家庭、零售、工控與商用物聯網裝置所設計，以為其提供系統等級的邊緣 AI 效能。
聯發科技於 MWC 2026 大秀 AI 與通訊領先優勢
2026年3月1日
2026 年 3 月 1 日 — 聯發科技將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，並展出聯發科技一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術，展現聯發科技以先進晶片及 AI 技術推動一個真正智慧、無縫連結生態系的領先地位。
聯發科技半導體、人工智慧及通訊領域論文入選全球頂尖學術會議
2025年11月25日
2025 年 11 月 25 日 — 聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的 ISSCC 2026 論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續 23 年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動 AI 邁向新境界。
NVIDIA DGX Spark 即將上市 搭載與聯發科技共同設計的 GB10 超級晶片
2025年10月14日
2025 年 10 月 14 日 — 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科技與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。
聯發創新基地推出專為台灣用語及口音設計的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25
2025年7月1日
2025 年 7 月 1 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地（MediaTek Research）發布基於 OpenAI Whisper 的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25（後略MR Breeze ASR 25）；相較於 OpenAI Whisper，更加理解台灣用語及口音，同時，在台灣常見的中、英混合的用語情境上，也達到更高的精準度。此外，模型以 Apache 2.0 條款釋出，以利促進百工百業在各類創意 AI 領域應用。
聯發科技於 Computex 2025 展出從邊緣到雲端的 AI 願景
2025年5月20日
2025 年 5 月 20 日 — 聯發科技將於 Computex 2025 以「AI 無界、智能無限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）為主軸展示從邊緣 AI 運算到雲端 AI 運算最新技術；聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士，也將於 5 月 20 日開展首日進行主題演講，深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業願景。
聯發科技 T930 以 R18 5G-Advanced 數據機與 AI 技術推動 FWA 寬頻應用發展 具備高達 10Gbps 效能、多項全球首發技術，以及打造次世代 GenAI Gateway 之能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
聯發科技天璣開發者大會 MDDC 2025 與產業夥伴加速 Agentic AI 普及化與發展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI 應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）與全面升級的天璣 AI 開發套件 2.0，以提供開發者高度整合 AI 與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。聯發科技於同場發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以第二代全大核 CPU 架構，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，讓終端裝置 AI 體驗再升級。
聯發科技為 Chromebook Plus 重新詮釋邊緣 AI 與效能
2025年4月7日
2025 年 4 月 7 日 — 聯發科技今日推出 Kompanio Ultra，為高效能 AI Chromebook 樹立最新里程碑。憑藉聯發科技在旗艦處理器創新的優異成果，Kompanio Ultra 為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能，與業界領先的能效。
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
2025年3月11日
2025 年 3 月 11 日 — 聯發科技於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發布新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台－Genio 720和 Genio 520。這兩款 Genio 系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式 AI 模型、人機介面（HMI）、多媒體以及通訊功能。
