企业新闻
联发科技推出三卡三待3G智能手机解决方案
2013年7月25日
【北京讯】2013年7月25日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布，因应新兴市场对于多卡漫游的巨大需求，推出三卡三待(Triple SIM)3G智能手机解决方案。此解决方案已获LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。延续在双卡双待/双通领域的技术领先优势，联发科技针对手机用户对于通话与数据的需求进行突破性的创新，其解决方案实现三张SIM卡在3G/2G移动网络中同时切换运作：用户可以将三张SIM卡放入一部智能手机中，在其中一张SIM卡进行网页浏览或数据传输的同时，也能接听任何一卡来电。此外，联发科技三卡三待解决方案也高度整合并优化系统架构，提供领先的通话稳定性，不仅将三卡功能发挥，在低功耗的前提下，更大幅降低信号接收不良或是接通后断线的状况。LG电子产品规划部门主管Brian...
联发科技高效能四核解决方案获宏基新智能手机系列采用
2013年6月3日
2013年6月3日 【北京讯】2013年6月3日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) ，今日宣布其高效能四核解决方案已获宏基股份有限公司(Acer Inc.)首款平板手机Liquid S1以及新智能手机Liquid E2所采用。基于联发科技高效能低功耗的四核解决方案，宏基将持续强化其移动通信相关产品，积极攻占全球高速成长的智能手机市场。
联发科技推出专利高清图像显示技术MiraVision
2013年2月25日
2013年2月25日 【新竹讯】2013年2月25日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.,）今日宣布推出先进全面的图像显示技术 "MiraVision"，主要应用于智能手机及平板计算机平台。
联发科技与OmniVision携手推出带有画中画、影中影(ViV™)功能的手机参考设计
2013年1月18日
2013年1月18日 【北京讯】2013年1月18日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，今日宣布与CMOS影像传感器领先品牌美国豪威科技股份有限公司（OmniVision Technologies, Inc.）合作，于其最新双核及四核智能手机解决方案打造带有画中画、影中影 (Video-in-Video ; ViVTM)相机功能的手机参考设计。
联发科技发布内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605
2013年1月8日
2013年1月8日 【北京讯】2013年1月8日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天发布为主流移动平台所设计，支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC （Near Field Communication；近场无线通信） 解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP （Single Wire Protocol；单线协议）接口，该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置服务（LBS）及设备配对等多种应用。
联发科技@2013 CES：无缝隙串接行动装置与数字家庭平台 引领多屏幕互动时代
2013年1月7日
2013年1月7日 (新竹讯) 2013年1月7日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，将在2013年美国消费性电子展 (Consumer Electronics Show，简称CES) 上展示一系列领先业界创新的链接多屏幕、数字汇流 (Multi-screen Convergence) 平台，包括领先业界推出透过整合Miracast™ 认证Wi-Fi及NFC两大无线传输技术，链接电视、手机两大平台的智慧连网家庭解决方案。联发科技以其从数字电视到智能型手机的跨平台整合优势，将于2013年为客户带来更完整丰富的解决方案，并能为全球广大的消费者在多屏幕、多媒体的数字生活中带来声、光、色与传播的体验。
联发科技发布四核智能机系统单芯片MT6589强化其全球领导地位
2012年12月12日
2012年12月12日 (北京讯) 2012年12月12日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天发布商用量产四核智能机系统单芯片 (SoC) MT6589，以满足全球中高端智能手机和平板电脑市场的需求。MT6589四核智能机系统单芯片采用28nm工艺，高度整合联发科技先进的多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA调制解调器（modem）、ARM® 新超低功耗四核处理器Cortex™-A7，以及Imagination Technologies的PowerVR™ Series 5XT图形处理器 (GPU) ，以系统优化达到性能与功耗的平衡，大幅提升用户体验。
瞄准美金40元以下入门机种 联发科技推出第二代ULC多媒体手机单芯片
2012年8月31日
2012年8月31日 【北京讯】2012年8月31日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日发表专为新兴市场所设计，第二代EDGE超低价手机单芯片解决方案-MT6250，将瞄准美金40元以下的入门机种，以更丰富的多媒体互动及全触控的类智能体验提供广大的新兴市场更具高性价比的新选择。
联发科技入选Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM认证计划智能机测试平台
2012年7月3日
2012年7月3日 【北京讯】2012年7月3日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布其 Android 智能手机解决方案 MT6575+MT6620 被 WiFi 联盟选为 Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM 认证计划的智能手机测试平台。作为无线通信与无线连接领导厂商，联发科技不但致力于参与 Wi-Fi 联盟多项标准 (如Hotspot 2.0) 的制定与推动，此次在 Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM 认证计划中也参与标准的制定、及主导智能手机兼容性测试，期望未来通过此认证计划的移动上网装置都能提供优质的 Wi-Fi 网络以及便捷的移动上网体验。
联发科技发布高效双核智能手机平台 MT6577
2012年6月27日
2012年6月27日 【北京讯】2012年6月27日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布双核智能手机解决方案 MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。联发科技 MT6577 高度整合主频 1GHz 的 ARM® 双核处理器 Cortex™-A9、卓越的 3G/HSPA Modem 以及 Imagination 科技公司 的 PowerVRTM SGX Series5 3D 图形处理器 (GPU)，并支持 Android 4.0新 Ice Cream Sandwich 操作平台。整合目前市场上高端智能手机才配备的双核处理器，与单核平台相比，联发科技 MT6577 先进的设计架构可大幅提升浏览器与各种应用效能高达 40%。
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