企業新聞
聯發科技發表天璣 9500 強悍冷勁算力革新 開啟旗艦體驗新紀元
2025年9月22日
2025 年 9 月 22 日 — 聯發科技發布天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用業界最先進的第三代 3 奈米製程，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 等高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。
聯發科技發表天璣 9400e，為行動遊戲、AI、通訊等應用帶來旗艦體驗
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技發表天璣 9400e 旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣 9400e 採用聯發科技先進的全大核架構，以澎湃效能與傑出能效，為廣泛的智慧型手機使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗。首批採用聯發科技天璣 9400e 行動平台的智慧手機預計於本月發布。
聯發科技天璣開發者大會 MDDC 2025 與產業夥伴加速 Agentic AI 普及化與發展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI 應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）與全面升級的天璣 AI 開發套件 2.0，以提供開發者高度整合 AI 與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。聯發科技於同場發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以第二代全大核 CPU 架構，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，讓終端裝置 AI 體驗再升級。
聯發科技發表天璣 9400+ 行動平台 旗艦 AI 體驗再升級
2025年4月10日
2025 年 4 月 10 日 — 聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。
聯發科技天璣 7400 與 6400 讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
2025年2月25日
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 6400 以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。
聯發科技發表天璣 8400 行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代
2024年12月23日
2024 年 12 月 23 日 — 聯發科技今（23）日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片，承襲多項天璣旗艦晶片先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場，並藉由聯發科技天璣 Agentic AI 引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 之體驗。
聯發科技推出全新天璣 9400 旗艦晶片 極致性能與能效 讓 AI 體驗再升級採用第二代全大核設計展現業界領先之 AI、運算、遊戲和影像能力
2024年10月9日
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400 是聯發科技第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構，以及最先進的 GPU 和 NPU，展現極致的性能和超高能效。
聯發科技發表天璣 7300 系列行動晶片，推動智慧手機及摺疊式裝置 AI 及遊戲體驗升級
2024年5月30日
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300 提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和 AI 運算的高度要求；天璣 7300X 支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。
聯發科技開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+ 行動晶片正式亮相
2024年5月7日
2024 年 5 月 7 日 — 聯發科技今日於深圳召開天璣開發者大會，邀請當地生態系夥伴一同討論生成式 AI 帶來的變革與機會，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享各領域的創新應用。聯發科技同時發表天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，以卓越的全大核架構設計和生成式 AI 能力，搭配天璣 AI 開發套件，終端裝置旗艦體驗再升級。
聯發科技將於世界行動通訊大會展示多項業界首次亮相的智慧型手機生成式 AI 應用
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日 — 每年賦能全球超過 20 億台裝置的領先 IC 設計公司聯發科技，將於即將登場的世界行動通訊大會（MWC 2024）中，以聯發科技整合在旗艦行動晶片天璣 9300 的最新一代 AI 處理器，現場展示一系列的生成式人工智慧（AI）技術應用，其中多項為業界首見的裝置端生成式 AI 應用，展現聯發科技的關鍵 AI 技術實力。
