企業新聞
生物感測晶片加上演算法、智慧型手機 60 秒量血壓
2018年5月29日
2018年 5月 29日新竹訊─聯發科技自 2011 年起攜手臺灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科技推出曦力 P22 促進 AI 在主流市場普及
2018年5月22日
2018年 5月 22日新竹訊─聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 先進工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 將進一步壯大聯發科技 Helio P 系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
合作夥伴助攻 聯發科技打造 AI 生態系統
2018年3月14日
2018年 3月 14日新竹訊─聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力 P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱 Helio P60）發表會，邀請多家 AI 合作夥伴參與，展示手機 AI 創新應用。Helio P60 是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片，以 AI 技術重新定義智慧型手機「新高端（New Premium）」市場，致力讓更多手機使用者享受到 AI 所帶來的新體驗。
聯發科技推出曦力 P60 智慧型手機進入AI時代
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片（SoC）── 聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發 推動2019年5G預商用
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。
聯發科技積極貢獻 促成全球首版 3GPP 5G NR 標準正式完成
2017年12月21日
2017 年12 月 21日新竹訊—3GPP 技術規範組（TSG）無線存取網路（RAN）全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開，聯發科技與全球科技及電信領導企業共同發表聲明， 宣布第一版 5G NR（New Radio）標準制定完成，這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。
聯發科技推出 MediaTek Sensio™ 智慧健康方案 讓手機成為個人健康夥伴
2017年12月14日
HSINCHU, Taiwan – December 14, 2017– 聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio 僅需約 60 秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等 6 項生理數據，並可匯整進智慧手機或手機配件中，讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況，讓手機成為個人健康夥伴。
聯發科技宣布支援Android Oreo Go版本
2017年12月7日
2017年12月7日新竹訊—聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo （Go版本）的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android Go展開緊密合作，不僅幫助終端廠商加速產品上市時間，也確保了Android Oreo （Go版本）在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。入門級的智慧型手機現在僅需要512MB至1GB的記憶體，就可以實現良好的安全性和使用體驗，而且這樣的手機配置對全球許多地區的消費者而言也更容易負擔得起。
聯發科技與 Google 聯手推動 GMS Express 計畫為行動裝置製造商提供通過認證的 Android 軟體與行動服務
2017年11月1日
2017年11月 1日新竹訊—聯發科技今日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express 計畫的晶片合作夥伴，這項計畫成立目的在於為行動裝置製造商提供預先通過認證的 Android 軟體解決方案，包括 GoogleTM行動服務（Google Mobile Service; GMS）和Google 相容性測試套件（Compatibility Test Suite; CTS）的認證。
聯發科技完成 5G 終端原型機與手機大小8天線的開發整合
2017年9月21日
2017年9月21日新竹訊— 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio 互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過 5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。此次對接測試充分展現了 5G 技術在 sub-6GHz 頻段商用部署的潛力，有助於全球統一的 5G 端到端產業鏈的成熟，也充分證明了 5G 終端晶片的快速發展和日趨成熟，對於加速 5G 終端商用進程展具有重要意義。
