企業新聞
聯發科技發佈 Helio P23 和 P30 迎接快速成長的主流市場
2017年8月29日
2017年8月29日新竹訊 —聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm 工藝製程，具有優異的高性能和低功耗表現，並且支持雙攝及雙卡雙 VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間。
聯發科技攜手中國移動推出雙卡雙 VoLTE 晶片解決方案
2017年6月27日
2017年6月27日新竹訊— 近日，中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙VoLTE（Voice over LTE）晶片解決方案，成功實現了 4G 雙卡手機兩張卡同時支援 VoLTE 高品質語音、視訊通話功能的突破創新。在中國移動組織的測試中，搭載聯發科技曦力 X30 晶片的終端樣機完成了第一個網路互通測試。
聯發科技發表CorePilot 4.0技術 力助智慧型手機兼顧性能和功耗
2017年2月27日
2017年2月27日新竹訊—聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本—CorePilot 4.0。CorePilot 4.0以更加智慧化的方式管理手機中各種任務運作，幫助解決高階處理器性能和功耗難以兼顧的問題，以提供手機最佳續航力。與上個版本相比，CorePilot 4.0將功耗再降低25%，這意味著消費者可利用手機執行更多的任務，使用時間也得以加長。目前CorePilot 4.0技術已被應用在聯發科技曦力X30晶片平台之上。
聯發科技曦力X30商用量產 重新定義高階行動體驗
2017年2月27日
2017年2月27日新竹訊—聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在2017年第二季上市。
聯發科技發布曦力P25 推動雙攝手機時尚新風潮
2017年2月8日
2017年2月8日新竹訊—聯發科技今天宣布推出 「聯發科技曦力P25」（MediaTek Helio P25）系統單晶片（SoC）解決方案，進一步壯大曦力家族。聯發科技曦力P25將雙主鏡頭（Dual-Camera）帶到曦力P系列產品上，持續降低功耗，同時提升多媒體功能，帶領雙鏡頭智慧型手機進入時尚輕薄的新境界。
聯發科技推出曦力X23和X27用戶體驗再升級
2016年12月1日
2016年12月1日新竹訊–– 聯發科技今天宣布其高階晶片聯發科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片 (SoC) — 聯發科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。透過聯發科技曦力X20、X23、X25和X27的完整布局，定位高階的聯發科技曦力X20系列，將協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。
美國電信營運商Verizon推出首款採用聯發科技曦力的智慧型手機
2016年10月20日
2016年10月20日新竹訊—聯發科技今天宣布，美國電信營運商Verizon Wireless (以下稱Verizon) 即日起開始銷售內建聯發科技曦力晶片(MediaTek Helio)、支援CDMA的4G智慧型手機LG Stylo™ 2 V。此舉代表聯發科技通過Verizon認證，正式成為該電信營運商的智慧型手機晶片供應商。這是繼先前宣布的Sprint合作，聯發科技在北美市場的另一個重大里程碑，此合作將讓聯發科技持續擴大在北美的市佔率。
聯發科技發表 Pump Express 3.0 速度最快的智慧型手機電池充電解決方案
2016年5月30日
2016年5月30日新竹訊— 現今功能強大的智慧型手機擁有許多對於電量高度需求的應用程式及使用模式，為讓消費者能夠快速為手機充電並隨時保持連網，聯發科技今日發表目前市場上速度最快的電池充電解決方案Pump Express 3.0。
聯發科技發布Imagiq™圖像訊號處理器 引爆智慧型手機多媒體革命
2016年3月10日
2016年3月10日新竹訊— 聯發科技今日宣布將在其「曦力」(MediaTek helio)高階智慧型手機晶片解決方案上全面導入獨家的Imagiq™圖像訊號處理器(ISP)技術，滿足未來智慧行動裝置對多媒體功能越來越高的要求。聯發科技Imagiq圖像訊號處理器整合多項先進的手機拍照及攝影功能，能充分發揮雙主鏡頭的優勢，顯著提升畫質及影片拍攝體驗，且大幅降低拍攝難度，讓消費者用智慧型手機也能很輕鬆地拍攝出專業級照片或影片。
聯發科技和諾基亞在2016世界行動通訊大會聯手展出EC-EGPRS解決方案
2016年2月18日
2016年2月18日 新竹訊— 聯發科技與諾基亞今日宣布將在2016世界行動通訊大會(MWC)期間，聯合展出可以降低功耗和增強網路覆蓋的EC-EGPRS解決方案，準備迎接未來數十億數量級的物聯網設備及感測器間頻繁的數據傳輸需求。此EC-EGPRS解決方案展示基於聯發科技的數據機(modem)晶片技術和協議軟體(protocol software)，以及支援EC-EGPRS的諾基亞Flexi Multiradio 10基站和行動基站。展出地點位於世界通訊大會六號館E21展位。
