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    MediaTek Dimensity 9600 Pro、フラッグシップ・スマートフォン向けチップの新たな基準を確立

    2026年9月15日

    台湾・新竹(Hsinchu, Taiwan) – 2026年9月15日 – モバイル向けチップセットで世界トップシェアを誇るMediaTekは本日、「Dimensity 9600 Pro」を発表しました。このフラッグシップSoCは、最先端の2nmプロセスノードを採用するという技術的な大きな節目を達成しました。MediaTekはこの領域への到達をいち早く発表した企業として、Dimensity 9600 Proを通じてイノベーションにおけるリーダーシップを証明しています。Dimensityシリーズに次世代のシリコンが加わったことで、Dimensity 9600 Proは、フラッグシップ級の性能と電力効率を高度な「エージェンティックAI（自律型AI）」体験と融合させ、数多くの革新的な機能を実現します。
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    MediaTek のフラッグシップ SoC Dimensity 9400 は、最新の AI エクスペリエンスに卓越したパフォーマンスと効率性を提供します

    2024年10月9日

    台湾、新竹 – 2024 年 10 月 9 日 – MediaTek は本日、エッジ AI アプリケーション、没入型 ゲーム、素晴らしい写真撮影などに最適化された同社の新しい主力スマートフォン チップセット、Dimensity 9400 を発表しました。MediaTek のフラグシップモバイル SoC ラインナップの 4 番目で最新の Dimensity 9400 は、Arm の v9.2 CPU アーキテクチャを ベースに構築された第 2 世代の オールビッグコア 設計と最先端の GPU および NPU を組 み合わせることで、高い電力効率を実現し、パフォーマンスを大幅に向上させます。
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    MediaTek、フラッグシップスマートフォンの性能を向上させる Dimensity 9000+ を発表

    2022年6月22日

    台湾、新竹 - 2022 年 6 月 22 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、同社の最上位 5G スマートフォン用チップセットを強化した Dimensity 9000+ を発表しました。この新たなハイエンド製品は、Dimensity 9000 を上回るパフォーマンスを実現し、次世代のフラッグシップスマートフォンを一層強化し、より効率化させます。
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