企業新聞
聯發科技天璣 820 上市
2020年5月18日
2020 年 5 月 18 日— 聯發科技今日發表 5G 系統單晶片 SoC 新品 — 天璣 820。聯發科技天璣 820 採用 7 奈米製程，整合全球頂尖的 5G 數據機和全面的 5G 省電解決方案，加上旗艦多核 CPU 架構以及高效能獨立 AI 處理器 APU3.0。
聯發科技 5G 旗艦再升級
2020年5月7日
2020 年 5 月 7 日— 聯發科技今日發佈搭載多項全球領先技術的天璣 1000 系列技術增強版 — 天璣 1000+ 。該版本基於天璣 1000 系列的旗艦級平台性能再度升級，滿足高端使用者的極致體驗。聯發科技以多年技術積累，在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新，致力成為 5G 時代的技術前鋒。
聯發科技天璣 1000 系列：全球首款支援 AV1 硬件解碼能力的行動平台
2020年4月28日
2020年 4月 28日 — 聯發科技今日宣布，該公司業界頂尖規格的 5G 系統單晶片「天璣 1000系列」晶片，成為全球首款支援 AV1 影音標準的行動平台。透過先進影像編解碼功能大幅提升壓縮效率，能夠處理最高 每秒 60 格（60 fps）的速度播放 4K 高畫質的 YouTube 影音串流影片，讓手機使用者用更少的網路流量享受絕佳視覺品質和流暢影音體驗，協助客戶搶占高畫質影音串流的商機。
聯發科技發佈天璣 800 系列 5G 晶片 打造智慧手機的新高端
2020年1月7日
2020年 1月 7日- 聯發科技今日發佈「天璣 800」系列 5G 晶片，為中端 5G 智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片（SoC），將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在 7 奈米製程的 5G 單晶片中。首批搭載「天璣 800」系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 年上半年問市。
聯發科技發佈 Helio G90 系列手機晶片及遊戲優化引擎 HyperEngine
2019年7月30日
2019年 7月 30日- 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine。該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的 Helio G90T 更成為全球首款獲得德國萊茵 TÜV 手機網路遊戲體驗認證的晶片，支援 90Hz 螢幕刷新率、6400 萬畫素鏡頭的超高品質拍照和雙關鍵字語音喚醒等領先技術。
聯發科技發佈最新智慧手機晶片 Helio P65
2019年6月25日
2019年 6月25日- 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12 奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器整合在一個大型共享 L3 緩存的叢集中。全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產，終端產品將於 7 月份上市。
聯發科技發佈 Helio P90 引領 AI 超高品質拍攝潮流
2018年12月13日
2018 年 12 月 13 日 ─ 聯發科技今日正式發佈 Helio P90 系統單晶片，搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0，AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI 算力，運算性能高達 1165 GMACs（2.25TOPs），領先業界水準。搭載 Helio P90 晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。
聯發科技曦力 P70 為新一代智能裝置帶來強大 AI 技術與性能升級
2018年10月24日
2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級，實現了更強大的 AI 處理能力。超高功效的晶片組曦力 P70 除了升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升遊戲性能和先進的連接功能，以滿足最嚴苛的用戶需求。
聯發科技推出業界首款智慧型手機雙目結構光參考設計
2018年9月5日
2018 年 9 月 5 日，新竹訊 ─聯發科技今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured Light）參考設計，以內建於 Helio P60、Helio P22 平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器（IR Projector）、兩顆紅外線攝像頭（IR Camera）和 AI 人臉識別演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢，且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。
聯發科技推出曦力 A 系列 掀起智慧手機科技普及革命
2018年7月17日
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利。基於面向主流市場的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，聯發科技進一步擴展曦力產品線，全新推出曦力 A 系列，將部份高端產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命。
