企業新聞
聯發科技發表天璣 8300 行動晶片，全面革新推動終端生成式 AI 創新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技 發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣 8300 行動晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，開啟全大核運算時代
2023年11月6日
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，在終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。
聯發科技發佈天璣 9200+ 行動平台，旗艦性能再升級
2023年5月10日
2023 年 5 月 10 日 — 聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2023 年第二季度上市。
聯發科技發佈天璣 7200 行動平台 持續升級遊戲與影像體驗
2023年2月16日
2023 年 2 月 16 日 — 聯發科技發佈天璣 7200 行動平台，這是聯發科技天璣 7000 系列的首款新平台。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連網速度，優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動平台的終端裝置預計將於今年第一季度上市。
聯發科技發佈天璣 8200 行動晶片
2022年12月1日
2022 年 12 月 1 日 — 聯發科技天璣家族再添新成員!今日發佈天璣 8200 5G 行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣 8200 採用 4 奈米製程，八核 CPU 架構含 4 個 Arm Cortex-A78 大核，主頻高達 3.1GHz，Arm Mali-G610 六核GPU，協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢。搭載聯發科技天璣 8200 5G 行動平台的智慧手機預計年底前問市。
聯發科技發佈天璣 9200 旗艦行動晶片
2022年11月8日
2022 年 11 月 8 日 — 聯發科技發佈天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、以及即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2022 年底上市。
聯發科技發佈天璣 1080 行動平台 加速 5G 終端推向市場
2022年10月11日
2022 年 10 月 11 日 — 聯發科技天璣系列 5G 行動平台再添新成員——天璣 1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項關鍵技術升級，以聯發科技先進的硬體和軟體技術，協助終端廠商加速產品上市。採用聯發科技天璣 1080 的智慧手機預計將於 2022 年第四季度亮相。
全球第一！引領智慧型手機進入衛星通訊新時代
2022年8月16日
2022 年 8 月 16 日—聯發科技創新技術再傳捷報，繼推出全球最先進的 5G 旗艦級行動平台天璣系列之後，同步加速 5G 衛星聯網先進通訊技術的研發，日前使用搭載自家具 5G NR NTN 衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓 5G 手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸，開創劃時代的創舉。
聯發科技發布最新天璣 9000+ 旗艦性能再升級
2022年6月22日
2022 年 6 月 22 日—聯發科技今日發布天璣 9000+ 旗艦 5G 行動平台，再次突破旗艦頂級 5G 體驗，成為 5G 時代的技術前鋒。天璣 9000+ 承襲聯發科技 5G 旗艦技術優勢，為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現。預計搭載天璣 9000+ 的智慧型手機將在今年第三季於市場亮相。
聯發科技推出天璣 1050 行動平台 支援毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路
2022年5月23日
2022 年 5 月 23 日—聯發科技發佈旗下首款支持 5G 毫米波的行動平台「天璣 1050」，為 5G 智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能，以及更長的電池續航。天璣 1050 支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，可充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的 5G 連接，為用戶帶來更完整的高品質 5G 體驗。預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第三季於市場亮相。
