企业新闻
联发科技技术专家当选 3GPP RAN2 主席职务 助力 5G 时代新技术标准化工作
2019年8月28日
2019年 8月 28日，布拉格- 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2 主席选举结果于北京时间 27 日晚出炉，由联发科技瑞典籍技术专家 Johan Johansson 担任此一重要职务。
联发科技发布 Helio G90 系列手机芯片及游戏优化引擎 HyperEngine
2019年7月30日
2019年 7月 30日，上海- 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90 系列和芯片级游戏优化引擎技术 MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户升级的游戏体验。而系列产品中的 Helio G90T 更成为获得德国莱茵 TÜV 手机网络游戏体验认证的芯片，支持 90Hz 屏幕刷新率、6400 万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。
联发科技推出具高速边缘 AI 运算能力的 i700 解决方案 助推 AIoT 商业端发展
2019年7月9日
2019年 7月 9日- 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技 i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含 CPU、GPU、ISP 和 AI 专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。
8K 智能电视芯片全球首发 联发科技 S900 以 AI 推动智能电视革新
2019年7月8日
2019年 7月 8日- 联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片 S900, 该系列芯片支持 8K 视频解码和高速边缘 AI 运算。联发科技 S900 高度集成高性能的 CPU、GPU 和专属 AI 处理器 APU（AI Processor Unit），借由 AI 在语音人机接口和影像画质上的实作，大幅优化用户使用体验，强势提升智能电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力。
联发科技率先完成 IMT-2020（5G）推进组 F40 版本 SA/NSA 双模芯片实验室测试
2019年6月26日
2019年 6月26日，北京訊- 近日，联发科技宣布在 IMT-2020（5G）推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中，成为首家基于 3GPP 十二月正式协议版本通过 SA 和 NSA 两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院 MTNet 实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现 1.67Gbps 和 1.40Gbp s的下载速率。
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
2019年6月25日
2019年 6月25日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享 L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65 的整体性能提高达 25%。
联发科技回应 ”5G 牌照发放” : 提供最新技术 全力支持中国大陆 5G 商用部署
2019年6月6日
2019年 6月 6日，北京訊- 国家工业和信息化部（工信部）今日正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放 5G 商用牌照，意味着中国大陆 5G 发展迈出实质性的一步。5G 商用牌照的发放，不仅促进 5G 网络、应用、服务和设备的快速发展成熟，并将成为技术创新、产业变革、国家发展战略上核心的一环。作为全球领先的 IC 设计厂商，联发科技表示，随着中国大陆 5G 元年的正式开启，联发科技将会携手产业界合作伙伴，全面支持中国大陆的 5G 网络和商业化进程，为 5G 生活的普及积极贡献力量 ！
联发科技推出突破性全新 5G 芯片 助力旗舰 5G 终端上市
2019年5月29日
2019年 5月29日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 工艺制造，将为高端 5G 智能手机提供强劲动力，展示联发科技在 5G 方面的领先实力。
联发科技发布两大系列处理器 驱动 AIoT 生态圈加速发展
2019年4月18日
2019年 4月 18日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500 系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
联发科技发布超短距毫米波雷达芯片 Autus R10 以超越市场上同等级超声波传感器的性能 为驾驶人提供安全升级的驾驶保障
2019年3月26日
2019年 3月26日，北京訊- 近日，在 IWPC 国际无线产业联盟（The International Wireless Industry Consortium）举办的研讨会上，联发科技发布了汽车电子芯片 — Autus R10 超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10 芯片集成天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围 360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统（PAS）在内的多种应用，从而提升驾驶安全。
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