企业新闻
联发科技领军边缘 AI 运算 帶动人工智能进入终端
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美国拉斯维加斯举办的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技推出多款 AI 人工智能终端产品解决方案，包括新一代的智能电视 AI 成像畫质技术（AI PQ）、智能显示和智能相机的 AI 视觉（AI Vision）平台 MT8175，以及应用于便携智能音箱的 AI 语音交互（AI Voice）平台 MT8518，为消费者打造了智能家居体验。联发科技全新的人工智能终端解决方案通过底层芯片的强大 AI 边缘算力，结合算法和软件开发工具，让联发科技新的人工智能创新走进智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶和其他联网设备。
联发科技车载芯片品牌 Autus 发力汽车电子四大领域创佳绩
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产品展上，联发科技车载芯片品牌 Autus 惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载芯片市场以来，联发科技凭借全球半导体产业领导者的研发实力，以及丰富且完整的技术经验，发力汽车电子四大领域创佳绩, 目前已获得汽车制造商和合作伙伴的认可。
联发科技发布 Helio P90 引领 AI 高清拍摄潮流
2018年12月13日
2018 年 12 月 13 日 ─ 联发科技今日正式发布 Helio P90 系统单芯片, 搭载全新超强 AI 引擎 APU 2.0， AI 处理速度大幅提升。Helio P90 拥有旗舰级 AI 算力, 运算性能高达 1165 GMACs（2.25TOPs），达业界领先水平。
中国移动联合联发科技和罗德与施瓦茨公司共同合作毫米波原型终端技术试验
2018年12月10日
2018 年 12 月 10 日 ─ 中国移动联合联发科技 、罗德与施瓦茨公司（以下简称 R&S 公司）在联发科技实验室开展了毫米波原型终端技术试验。该试验主要验证毫米波终端在室内外不同环境下的信号特性和衰减程度，观察波束追踪与天线阵列切换对于维持毫米波信号稳定的效果。
联发科技首秀 5G 多模整合基带芯片 Helio M70
2018年12月6日
2018 年 12 月 6 日，广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的 5G 基带芯片, Helio M70 位居领先推出 5G 多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在 5G 时代已成功领先。
联发科技曦力 P70 为新一代智能设备带来强大 AI 技术与性能升级
2018年10月24日
2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的 AI 处理能力。超高功效的芯片组曦力 P70 除了升级对成像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，以满足严苛的用户需求。
联发科技推出智能手机双目结构光参考设计
2018年9月5日
2018 年 9 月 5 日，北京訊 ─联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光（Active Stereo with Structured Light）参考设计，以内建于 Helio P60 及Helio P22 平台的硬件景深加速引擎搭配红外线投射器（IR Projector）、两颗红外线摄像头（IR Camera）和 AI 人脸识别算法。该参考设计比 3D 结构光更具成本优势, 且可达到与iPhone X同等级的人脸建模精度和支付级的安全性。
联发科技推出曦力 A 系列 掀起智能手机科技普及革命
2018年7月17日
2018年7月17日，北京— 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力 A 系列，把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。
联发科技NB-IoT系统单芯片MT2625 通过日本软银验证
2018年7月11日
2018年7月11日，北京 ──联发科技今日完成软银集团旗下软件银行公司(“SoftBank”)窄带物联网(NB-IoT)的连网验证，这项里程碑为日后在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。此外，这些测试展现联发科技的努力及承诺，为全球市场打造能顺畅运作的NB-IoT技术。
联发科技加入“5G 终端先行者计划” 揭晓 5G 基带芯片 Helio M70
2018年6月28日
2018 年 6 月 28 日，中国上海— 今天，在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进 5G 终端产业成熟和发展，实现 2018 年 5G 规模试验、2019 年预商用、2020 年商用的目标。
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