企业新闻
联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用
2018年2月26日
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 - 联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。
联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
2018年2月26日
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─ 联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科技参与5G第三阶段规范发布 推动5G商用进程
2018年1月16日
2018年1月16日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。作为全球知名芯片设计厂商，联发科技参与此次会议，并在会上分享联发科技的5G芯片研究进展及未来规划。
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成IoT领域战略合作
2018年1月10日
2018年1月10日，北京—今天，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AI labs）在2018国际消费电子展（CES）上签署战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网（IoT）发展。在为天猫精灵定制适用于智能音箱的专属高性能芯片后，联发科技与AI labs也正密切联手打造国内首款支持蓝牙Mesh技术的SmartMesh无线连接方案，推进蓝牙Mesh技术在智能家居的商用落地。
联发科技为家庭连网设备提供先进的无线连接方案
2018年1月10日
2018年1月10日—北京──联发科技今日宣布华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭网络覆盖设备开发Gigabit Wi-Fi连网产品，在各种连网设备间打造安全优质的家庭网络覆盖体验，包括电脑、智能手机、电视，以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片（SoC） 支持智能Wi-Fi mesh技术和蓝牙5.0规格，高度安全且安装简单。
联发科技推出支持HDR与120Hz的4K UHD智能电视芯片MT5598
2018年1月10日
2018年1月10日—北京—联发科技今日宣布推出支持高动态范围成像（HDR）的4K超高清（UHD）电视芯片MT5598，其采用业界尖端规格，可支持未来的超高画质电视与电影内容。
联发科技推出NeuroPilot AI平台 主打跨平台终端人工智能
2018年1月9日
2018年1月9日—北京──联发科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备 —从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。联发科技提供完整的人工智能解决方案，通过整合硬件（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。
联发科技新一代家庭娱乐平台支持人工智能
2018年1月9日
2018年1月9日—北京─联发科技今天宣布其新一代家庭娱乐平台将支持人工智能，使智能家居设备具备人工智能语音（AI-Voice）及人工智能影像（AI-Vision）功能。伴随该战略性举措，联发科技在2018 CES期间推出4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块（SoM）与MT817x智能显示方案。
联发科技积极贡献 促成3GPP 5G NR标准正式完成
2017年12月21日
2017年12月21日—北京— 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版 5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是 5G 标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在 2019 年初即能大规模展开 5G 网络的试营运与后续商业部署。
联发科技推出 MediaTek Sensio™ 智能健康方案 让手机成为个人健康伙伴
2017年12月14日
2017 年 12 月 14 日 — 北京— 联发科技今日发布 MediaTek Sensio™ 智能健康解决方案 。该方案基于六合一智能健康芯片 MT6381，由高整合度模组及相关配套软件所构成，是迄今为止完整的智能健康方案。MediaTek Sensio™ 仅需约 60 秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度（SpO2）、心电图（ECG）、光体积脉搏波图（PPG）等 6 项生理数据，并可整合进智能手机或手机配件中，让手机用户随时随地了解自己的身体状况，推动手机成为个人健康伙伴。
最新文章
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日Social
