企业新闻
联发科技携手中国移动推出首批 NB-IoT R14 终端产品
2018年6月27日
2018 年 6 月 27 日，上海— 联发科技与中国移动在 2018 世界移动大会（MWC 上海）期间，共同展示多款内置联发科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14 终端设备，涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在 NB-IoT 领域密切合作，继去年合作推出 NB-IoT 通用模组、一站式解决方案、完成 R14 速率增强测试之后，今年双方将在原有合作基础上，基于一站式解决方案继续推进 NB-IoT 技术在消费类电子行业的合作。
联发科技携手爱立信加速构建并扩展 NB-IoT 设备生态合作体系
2018年6月27日
此次合作将推动 NB-IoT 的技术进步以及 NB-IoT 设备合作生态商业化 用例的端到端集成将在世界移动通信大会上海站现网展示 此次合作旨在验证和测试 NB-IoT 技术的全新增强特性及功能 2018 年 6 月 27 日，上海— 今天，联发科技与爱立信宣布开展合作，共同致力于拓展 NB-IoT 终端的商业生态合作体系。在此之前，双方已针对联发科技 NB-IoT 系统单芯片（SoC）平台与爱立信大规模 IoT 网络基础架构兼容的事宜，开展了长达数月的测试与验证。
5G 标准按时完成，产业携手加速商用步伐
2018年6月14日
中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH网络、爱立信、富士通、华为、英特尔、InterDigital、是德科技、KDDI Corporation、KT Corp、京瓷、联想、LG电子、LG Uplus、联发科技、倢通科技股份有限公司、三菱电机、日本电气股份有限公司、诺基亚、NTT DOCOMO, Inc.、OPPO、Orange、松下、Qualcomm Technologies、罗德与施瓦茨，三星电子、夏普、SK电讯、软银、索尼移动通信、思博伦、星河亮点，住友电工、意大利电信、紫光展锐、Verizon、VIAVI、vivo、沃达丰、小米、中兴
联发科技推出曦力 P22 促进 AI 在主流市场普及
2018年5月22日
2018年 5月 23日，北京— 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI 应用带到大众价位的手机上。曦力 P22 将进一步壮大联发科技曦力 P 系列产品组合，满足日益增长的中端市场需求。
联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
2018年4月17日
2018 年 4 月 17 日，北京讯 –联发科技今日宣布与微软公司合作，领先推出支持微软 Azure Sphere 解决方案的系统单芯片（SoC）–MT3620，提供内置安全与连网功能的微控制器（MCU）类型的物联网产品，共同推动物联网创新与安全。微软 Azure Sphere 是为开发具高度安全性 MCU 相关设备而设计的解决方案，包含安全的作业系统与云端服务，让各式各样的云端设备得以配备企业级的安全机制。
联发科技推出 7nm 硅验证 56G PAM4 SerDes IP 扩大 ASIC 产品阵线
2018年4月9日
2018年 4月 10日，北京—今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes 解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技 56G SerDes IP 已通过 7nm 和 16nm 原型芯片实体验证，确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中。
联发科技率先与中国移动完成 NB-IoT R14 速率增强测试让更多物联网应用场景成为现实
2018年4月9日
2018年 4月 9日，北京— 近日，联发科技宣布与中国移动合作完成 NB-IoT R14 标准的速率增强测试，成为通过测试的芯片厂商。此次测试采用基于联发科技 MT2625 芯片的开发板，R14 实测上行峰值速率可达 150kbps，下行峰值速率达到 102kbps，是 R13 标准速率的 4-6 倍，表明 R14 已具备在远程抄表、空中固件升级（FOTA）、一键通（Push to Talk or Voice over Message）等多个场景的应用能力，有助于推动物联网市场迈向更广阔的发展空间，为产业链创造更多价值。
联发科技召开 Helio P60 发布会 多家 AI 合作伙伴助攻
2018年3月14日
2018年 3月 14日北京 ─今天，联发科技曦力 P60 发布会在北京召开。联发科技曦力 P60 （MediaTek Helio P60，以下简称 Helio P60）是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以 AI 技术的加持重新定义新高端（New Premium），让更多手机用户享受到人工智能带来的便利。
联发科技与腾讯游戏成立联合创新实验室 探索AI在终端侧的应用
2018年3月7日
2018年3月7日，北京— 联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势，深化协同创新，基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品，为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外，随着人工智能（AI）技术在终端侧的广泛部署，双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景，助力AI在手机终端领域的高速发展。
联发科技携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证 推动NB-IoT商用进程
2018年2月27日
2018年2月27日，西班牙巴塞罗那— 联发科技今天宣布在业内率先完成NB-IoT R14商用验证，表明NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支持下，双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，非常适用于远程升级（FOTA）、语音信息（Voice over Message）等对数据传输速率和时延要求较高的应用。
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