企业新闻
MediaTek 携手鸿海集团展开合作，与 NVIDIA 共同以先进 AI 打造智慧出行体验
2026年6月1日
2026 年 6 月 1 日 – MediaTek 宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）达成战略合作，携手加速AI赋能智慧汽车的创新发展。基于本次全球性的长期合作，合作伙伴生态中的高阶车型将引入结合 NVIDIA 先进 GPU 与 AI 技术的MediaTek天玑汽车座舱平台 C-X1，为用户打造安全可靠、具备强大 AI 算力的智慧座舱体验。MediaTek 副总经理暨车用平台事业部总经理张豫台表示：“天玑座舱平台 C-X1 在全球不同市场均取得了亮眼进展，本次获得 FOXTRON 的采用，更是 MediaTek 在车用领域发展的重要里程碑，将助力全球车企与 Tier 1 供应商都能获得先进技术与体验。透过本次战略合作，MediaTek 整合了涵盖计算、通信、AI 领域的先进座舱解决方案，将与合作伙伴携手重塑次世代智慧出行的新纪元。”...
MediaTek 与NVIDIA 合作推出 NVIDIA RTX Spark，驱动下一代 Windows PC 体验
2026年6月1日
2026年6月1日 – MediaTek 今日宣布，在 NVIDIA 的RTX Spark提供关键赋能。该产品定位为全新类别的处理器，专为打造个人智能体的 Windows 11 PC而生，将全面驱动轻薄笔记本电脑和小巧高效的桌面主机，赋予其构建未来，解锁创意，流畅运行最新游戏的能力。
MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026年5月28日
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
MediaTek 召开天玑开发者大会MDDC2026， 携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验
2026年5月13日
2026 年 5 月 13 日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及 AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。
MediaTek 正式亮相主动式智能体座舱解决方案 助推行业迈入AI定义汽车新时代
2026年4月24日
2026 年 4 月 24 日 – MediaTek 在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI 定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek 携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载 3A 娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的 AI 算力、先进 AI 加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，加速推动智能出行体验的创新升级。
MediaTek 携手微软研究院联合开发有源光缆技术显著提升数据中心传输效率
2026年3月18日
2026年 3 月 18 日 – MediaTek、微软研究院以及其他供应商所组成的研发团队，成功设计出新一代由微型化 MicroLED 光源驱动的有源光缆（AOC）。这一革命性的有源 MicroLED 光缆设计，相较于现有技术能够显著提升数据中心的能效表现。采用有源 MicroLED 光缆在实现媲美铜缆的可靠性的同时，传输距离更是大幅超越。
MediaTek推出新一代 MediaTek Genio® 智能物联网平台，为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力
2026年3月11日
2026 年 3 月 11 日 – 在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，MediaTek 正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️ 平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。
MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势
2026年3月2日
2026 年 3 月 2 日 – MediaTek 将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出 MediaTek 一系列新技术。MediaTek展台将展出包含迈向6G通信的技术突破、支持 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 平台、边缘AI在智能手机与物联网设备上的应用、车载通信技术，以及次世代数据中心技术。这些多元技术巩固了 MediaTek 以先进芯片及人工智能，驱动真正智慧、无缝连接生态系统发展的行业先进地位。
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
2026年1月15日
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。
MediaTek 在 CES 2026 推出 Filogic 8000系列，引领Wi-Fi 8 生态发展
2026年1月6日
2026年1月5日—MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。
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