企业新闻
MediaTek 召开天玑开发者大会MDDC2026， 携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验
2026年5月13日
2026 年 5 月 13 日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及 AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。
MediaTek 正式亮相主动式智能体座舱解决方案 助推行业迈入AI定义汽车新时代
2026年4月24日
2026 年 4 月 24 日 – MediaTek 在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI 定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek 携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载 3A 娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的 AI 算力、先进 AI 加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，加速推动智能出行体验的创新升级。
MediaTek 携手微软研究院联合开发有源光缆技术显著提升数据中心传输效率
2026年3月18日
2026年 3 月 18 日 – MediaTek、微软研究院以及其他供应商所组成的研发团队，成功设计出新一代由微型化 MicroLED 光源驱动的有源光缆（AOC）。这一革命性的有源 MicroLED 光缆设计，相较于现有技术能够显著提升数据中心的能效表现。采用有源 MicroLED 光缆在实现媲美铜缆的可靠性的同时，传输距离更是大幅超越。
MediaTek推出新一代 MediaTek Genio® 智能物联网平台，为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力
2026年3月11日
2026 年 3 月 11 日 – 在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，MediaTek 正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️ 平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。
MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势
2026年3月2日
2026 年 3 月 2 日 – MediaTek 将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出 MediaTek 一系列新技术。MediaTek展台将展出包含迈向6G通信的技术突破、支持 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 平台、边缘AI在智能手机与物联网设备上的应用、车载通信技术，以及次世代数据中心技术。这些多元技术巩固了 MediaTek 以先进芯片及人工智能，驱动真正智慧、无缝连接生态系统发展的行业先进地位。
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
2026年1月15日
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。
MediaTek 在 CES 2026 推出 Filogic 8000系列，引领Wi-Fi 8 生态发展
2026年1月6日
2026年1月5日—MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。
MediaTek半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议
2025年11月25日
2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。其中，入选被誉为IC设计界至高荣誉的ISSCC 2026论文中，有两篇由总部研发团队发表，这也让 MediaTek成为台湾地区业界先进连续23年累计超过百篇论文入选的企业，展现了深厚的技术实力。此外，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月在美国旧金山举行的ISSCC 2026，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题，分享如何持续通过半导体技术创新，推动AI迈向新境界。
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日
2025 年 11 月 24 日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。
MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日
2025 年 10 月 17 日，MediaTek 3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱 S1 Ultra 正式亮相，以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
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