企业新闻
MediaTek 加入 Arm 全面设计，塑造 AI 计算的未来
2024年6月4日
2024 年 6 月 4 日 –MediaTek 今日于 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm 全面设计基于 Arm Neoverse 计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的 AI 应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。
MediaTek 新一代 Chromebook、智能电视和显示设备芯片亮相 COMPUTEX 2024，将先进 AI 带入更多产品领域
2024年6月4日
2024 年 6 月 4 日 –COMPUTEX 2024 期间，MediaTek 展示了 AI 在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士于 6 月 4 日发表主题演讲，畅谈 MediaTek 的技术如何赋能无所不在的 AI 时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。本次展会上，MediaTek 推出两款芯片产品，面向高阶 Chromebook 的 Kompanio 838 移动计算芯片，以及面向 4K 高阶智能电视和显示设备的 Pentonic 800 智能电视芯片，两款产品具有优异性能和 AI 运算能力。
MediaTek 发布天玑 7300 系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备 AI 和游戏体验升级
2024年5月30日
2024 年 5 月 30 日 –MediaTek 发布天玑 7300 系列移动平台，包括天玑 7300 和天玑 7300X，采用高能效的台积电 4nm 制程。天玑 7300 提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和 AI 运算的高要求；天玑 7300X 支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
MediaTek 携手美团，打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机
2024年5月17日
2024 年 5 月 17 日 –MediaTek 宣布与美团携手合作，打造新一代餐饮系统硬件 S4 Pro 系列收银机。该系列收银机采用了 MediaTek 新一代高阶智能物联网芯片 Genio 510，性能相较上一代收银产品大幅提升，为餐饮商户带来流畅的使用体验。MediaTek Genio 510 采用先进的台积电 6nm 制程，搭载高性能六核 CPU 与新一代 GPU，集成 MediaTek 第五代 AI 处理器。此外，该芯片同时支持双屏显示，并提供丰富的接口，可充分满足餐饮场景的使用需求。
MediaTek 举办天玑开发者大会 MDDC 2024，携手产业伙伴共创生成式 AI 新生态
2024年5月7日
2024 年 5 月 7 日 –MediaTek 今日举办天玑开发者大会 2024（MDDC 2024），本届大会以“AI 予万物”为主题，深入研讨生成式 AI 技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek 联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑 AI 先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机；分享了生成式 AI 端侧部署的解决方案“天玑 AI 开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的 MediaTek 星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek 天玑 9300+ 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片也正式亮相，以卓越的全大核架构设计和生成式 AI 能力，助力终端设备旗舰体验再升级。
MediaTek 携手生态伙伴联合发布《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机
2024年5月7日
2024 年 5 月 7 日–MediaTek 今日在天玑开发者大会（MDDC 2024）上，与 Counterpoint 携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯 AI Lab、腾讯混元、vivo 等生态伙伴*，联合发布《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义了“生成式 AI 手机”的概念和典型特征。
MediaTek 天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入 AI 时代，3nm 旗舰座舱平台亮相
2024年4月26日
2024 年 4 月 26 日– MediaTek 今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式 AI 技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的 CT-X1 采用卓越的 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供广泛的智能连接能力。
MediaTek 携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署，联合推动 AI 智能体应用发展
2024年3月28日
2024 年 3 月 28 日–MediaTek 宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑 9300 移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑 8300 移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。未来，双方将携手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式 AI 软硬件生态，基于 MediaTek 天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型，共同探索面向大众的 AI 智能体（AI Agent）服务场景新机遇。
MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台，为汽车带来先进的 AI 技术
2024年3月19日
2024 年 3 月 19 日 –MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS 软件，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华（C-X1）到入门级（C-V1）的细分市场，将优质的 AI 座舱体验带入新一代智能汽车中。
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备
2024年2月26日
2024 年 2 月 26 日– MediaTek 在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300 支持射频功能，搭载符合 3GPP 5G R17 标准的 MediaTek M60 调制解调器，相较于 4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
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