企业新闻
MediaTek 将于 MWC 2024 展示多项率先亮相的智能手机生成式 AI 应用
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日– 作为每年为全球超 20 亿台边缘计算设备赋能的 IC 设计公司，MediaTek 将参展 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑 9300 集成的新一代 AI 处理器，MediaTek 将展示一系列创新的生成式 AI 技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式 AI 应用。2024 世界移动通信大会（MWC 2024）将于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞罗那举行，与会者可前往展馆 3 号展厅 3D10 展台现场体验 MediaTek 展出的关键 AI 技术。
MediaTek 新一代卫星宽带、生成式 AI 视频创作和 6G 环境计算将于 MWC2024 亮相
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日– MediaTek 将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、创新的端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。
MediaTek AI 超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
2024年1月11日
2024 年 1 月 11 日– MediaTek 宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了 MediaTek Pentonic 智能电视芯片，显著提升了流媒体内容的画质表现。自 2024 年起，MediaTek AI 超级分辨率技术（AI-SR）将应用于海信全系列智能电视产品。
MediaTek 持续拓展 Wi-Fi 7 全球生态系统，首批 Wi-Fi 7 认证产品亮相 CES 2024
2024年1月10日
2024 年 1 月 10 日– 作为全球率先采用 Wi-Fi 7 无线连接技术的企业之一，MediaTek 宣布与 Wi-Fi 联盟（WFA）密切合作，首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产品作为 MediaTek 全球生态系统的一部分在 2024 年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。这些产品采用 MediaTek Filogic 芯片组并获得了 Wi-Fi 7 认证，MediaTek Filogic 芯片组可集成于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。同时，在人工智能持续改善人们生活和生产力的时代，快速可靠的网络连接可以让普通用户和专业人士能够使用更先进的 AI 工具。
MediaTek 推出 5G RedCap 解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备
2023年12月1日
2023年12月1日 - MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的调制解调器和芯片组解决方案，包括 MediaTek M60 5G 调制解调器和 MediaTek T300 系列芯片组，将有助于 5G-NR 在市场中快速发展。基于先进的 5G 技术，MediaTek 5G RedCap 解决方案可满足穿戴式设备、轻型 AR 设备、物联网模块和基于边缘 AI 的设备对高能效的需求。
MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的 Wi-Fi 7 产品组合
2023年11月23日
2023 年 11 月 23 日 – MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek 作为率先采用 Wi-Fi 7 技术的企业，持续丰富产品组合以满足 Wi-Fi 7 市场日益增长的需求。
MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片，全面革新推动端侧生成式 AI 创新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日–MediaTek 发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列，赋能高端智能手机 AI 创新。作为天玑 8000 系列家族的新成员，天玑 8300 拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek 天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。” 天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510...
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日
2023年11月6日– MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产
2023年9月7日
2023年9月7日 – MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。
MediaTek 运用 Meta Llama 2 大语言模型，赋能终端设备生成式 AI 应用
2023年8月23日
2023 年 8 月 23 日 – MediaTek 今日宣布利用 Meta 新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2 以及 MediaTek 先进的 AI 处理器（APU）和完整的 AI 开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧 AI 计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的 AI 应用开发，为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用 MediaTek 新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由 Llama 2 模型开发的 AI 应用，可为用户带来振奋人心的生成式 AI 应用体验。
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