企业新闻
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日
2023年11月6日– MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产
2023年9月7日
2023年9月7日 – MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。
MediaTek 运用 Meta Llama 2 大语言模型，赋能终端设备生成式 AI 应用
2023年8月23日
2023 年 8 月 23 日 – MediaTek 今日宣布利用 Meta 新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2 以及 MediaTek 先进的 AI 处理器（APU）和完整的 AI 开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧 AI 计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的 AI 应用开发，为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用 MediaTek 新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由 Llama 2 模型开发的 AI 应用，可为用户带来振奋人心的生成式 AI 应用体验。
MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备
2023年8月16日
2023年8 月 16 日，MediaTek 正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进 MediaTek 硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果，将实现大模型在终端和云端的协同工作，为用户带来突破性的生成式 AI 应用体验。
MediaTek 与 Unity 中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆
2023年7月26日
2023年7月26日 – MediaTek 与 Unity 在华合资公司 Unity 中国共同宣布，MediaTek 天玑 9200 和 天玑 9200+ 正式成为原生支持 Unity 引擎的旗舰移动芯片。通过软硬件融合构建的高效开发环境，开发者可以深度解锁天玑 9200 系列芯片的潜能，打造更多支持光线追踪技术的移动端游戏，为玩家带来沉浸式光影体验。
MediaTek 推出天玑 6000 系列移动芯片，面向主流 5G 终端
2023年7月11日
2023年7月11日 – MediaTek 今日推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流 5G 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI 拍摄等先进功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连接，助力全球普及低功耗长续航的 5G 移动体验。
MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案
2023年5月29日
2023年5月29日 – MediaTek今日宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
MediaTek 发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
2023年5月10日
2023 年 5 月10日 – MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
MediaTek 发布 Dimensity Auto 汽车平台，赋能智能汽车科技创新
2023年4月17日
2023 年 4 月 17 日- 凭借在移动计算领域近 30 年的技术积累和 10 年以上的汽车行业经验，MediaTek 已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek 承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案—Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富汽车产品组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。
MediaTek 将展示突破性的 5G NTN 双向卫星通信技术
2023年2月24日
2023 年 2 月 24 日 – MediaTek 将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用 MediaTek 卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，MediaTek 还将分享下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。
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