企业新闻
MediaTek 发布天玑 9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
2025年9月23日
2025 年 9 月 23 日 – MediaTek 发布天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了 MediaTek 诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3 纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 图像处理器等高算力单元，在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启领航未来的全面跃升。
MediaTek 发布天玑 9400e，为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 –MediaTek 发布天玑 9400e 旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400e 采用 MediaTek 先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。
MediaTek 举办天玑开发者大会 MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体 AI 体验普及和发展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 –MediaTek 今日举办天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），本届大会以“AI 随芯，应用无界”为主题，聚焦 AI 技术和产业变革趋势，探讨智能体 AI 体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek 正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体 AI 体验发展与普及之路；发布了横跨 AI 应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑 AI 开发套件 2.0，以及持续拓展的天玑 AI 生态圈和多场景创新应用。此外，大会还展示了基于天玑星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek 天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架构设计和突破性的 AI...
MediaTek 发布天玑 9400+ 移动平台，旗舰 AI 体验再升级
2025年4月10日
2025 年 4 月 10 日 –MediaTek发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。
MediaTek 发布天玑 7400 和天玑 6400，让游戏、5G 连接和 AI 再升级、更普及
2025年2月25日
2025 年 2 月 25 日 –MediaTek 今日发布三款移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400 ，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。
MediaTek 发布天玑 9400，强芯高效带来非凡的智能体化 AI 体验
2024年10月9日
2024 年 10 月 9 日– MediaTek 发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片——天玑 9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的 GPU 和 NPU 处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧 AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向 AI 智能体化加速迈进。
MediaTek 发布天玑 7300 系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备 AI 和游戏体验升级
2024年5月30日
2024 年 5 月 30 日 –MediaTek 发布天玑 7300 系列移动平台，包括天玑 7300 和天玑 7300X，采用高能效的台积电 4nm 制程。天玑 7300 提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和 AI 运算的高要求；天玑 7300X 支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
MediaTek 举办天玑开发者大会 MDDC 2024，携手产业伙伴共创生成式 AI 新生态
2024年5月7日
2024 年 5 月 7 日 –MediaTek 今日举办天玑开发者大会 2024（MDDC 2024），本届大会以“AI 予万物”为主题，深入研讨生成式 AI 技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek 联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑 AI 先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机；分享了生成式 AI 端侧部署的解决方案“天玑 AI 开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的 MediaTek 星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek 天玑 9300+ 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片也正式亮相，以卓越的全大核架构设计和生成式 AI 能力，助力终端设备旗舰体验再升级。
MediaTek 携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署，联合推动 AI 智能体应用发展
2024年3月28日
2024 年 3 月 28 日–MediaTek 宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑 9300 移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑 8300 移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。未来，双方将携手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式 AI 软硬件生态，基于 MediaTek 天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型，共同探索面向大众的 AI 智能体（AI Agent）服务场景新机遇。
MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片，全面革新推动端侧生成式 AI 创新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日–MediaTek 发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列，赋能高端智能手机 AI 创新。作为天玑 8000 系列家族的新成员，天玑 8300 拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek 天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。” 天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510...
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