企业新闻
MediaTek 发布天玑 9000 移动平台，携创新科技步入旗舰新世代
2021年12月16日
2021 年 12 月 16 日— MediaTek 发布天玑 9000 旗舰 5G 移动平台，集先进的芯片设计与能效管理技术于一身，拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek 天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新，赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。
MediaTek 发布天玑 920 和天玑 810 5G 移动芯片
2021年8月11日
2021 年 8 月 11 日— MediaTek 发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。这两款 5G 移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为 5G 智能手机用户带来非凡的移动体验。
MediaTek 发布天玑 5G 开放架构 赋能设备制造商定制终端用户体验
2021年6月29日
2021 年 6 月 29 日— MediaTek 发布天玑 5G 开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，满足不同细分市场的需求。基于天玑 1200 移动平台，MediaTek 为提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。
MediaTek 发布全新 6nm 5G 移动芯片天玑 900
2021年5月13日
2021 年 5 月 13 日— MediaTek 今日发布天玑系列 5G SoC 新产品天玑 900。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD+ 超高清分辨率显示，升级赋予终端良好移动体验。
MediaTek 发布新一代天玑旗舰 天玑 1200 全新体验赋能 5G 移动市场
2021年1月20日
2021 年 1 月 20 日— MediaTek 举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰 5G 移动芯片 — 天玑 1200 与天玑 1100，通过在 5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。
MediaTek 推出最新 5G 芯片天玑 700
2020年11月11日
2020 年 11 月 11 日— MediaTek 天玑系列 5G 芯片迎来新成员 — 天玑 700，其采用 7nm 制程工艺，旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。天玑系列 5G 芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
MediaTek 携手爱立信率先通过 5G FDD/TDD 载波聚合互操作性测试
2020年9月14日
2020 年 9 月 14 日— MediaTek 与爱立信（Ericsson）进行了 5G 关键互操作性测试，为迎接 5G 独立组网（SA）做足准备。双方首次在 MediaTek 天玑 5G SoC 上成功完成 TDD/FDD 5G 载波聚合互操作性测试，包括 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三种组合模式。在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中，基于 MediaTek 天玑 1000+ 强大的 5G 性能表现，通过结合 FDD 频段的 20MHz 和 TDD 频段的 100MHz ，成功建立了 5G SA 载波聚合数据呼叫。
MediaTek 推出最新 5G 芯片天玑 800U，5G 双卡双待助力加速 5G 普及
2020年8月18日
2020 年 8 月 18 日— MediaTek 今日推出最新 5G SoC — 天玑 800U。作为天玑 800 系列的新成员，天玑 800U 采用先进的 7nm 制程，多核架构带来的高性能和领先的 5G+5G 双卡双待技术将升级中高端智能手机的 5G 体验，助力加速 5G 普及。
MediaTek 发布最新 5G 芯片天玑 720 为中端智能手机打造非凡 5G 体验
2020年7月23日
2020 年 7 月 23 日— MediaTek 今日宣布推出最新 5G SoC — 天玑 720，进一步推动 5G 中端智能手机的普及，为用户带来非凡的 5G 体验。
MediaTek 发布天玑 820
2020年5月18日
2020 年 5 月 18 日— MediaTek 正式发布天玑系列 5G SoC 新品 — 天玑 820 。MediaTek 天玑 820 采用 7nm 工艺制造，集成领先的 5G 调制解调器， 5G 省电解决方案带来超低 5G 功耗，同时搭载高能效的独立 AI 处理器 APU 3.0。
最新文章
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日Social
