企业新闻
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日
2023年11月6日– MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
MediaTek 推出天玑 6000 系列移动芯片，面向主流 5G 终端
2023年7月11日
2023年7月11日 – MediaTek 今日推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流 5G 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI 拍摄等先进功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连接，助力全球普及低功耗长续航的 5G 移动体验。
MediaTek 发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
2023年5月10日
2023 年 5 月10日 – MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
MediaTek 发布天玑 7200 移动平台，升级游戏与影像体验
2023年2月16日
2023 年 2 月 16 日 – MediaTek 发布天玑 7200 移动平台，这是 MediaTek 天玑 7000 系列的首款新平台。天玑 7200 拥有先进的 AI 影像功能、游戏优化技术与 5G 连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。
MediaTek 发布天玑 8200 移动芯片
2022年12月8日
2022 年 12 月 8 日 – MediaTek 发布天玑 8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑 8200 采用先进的 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 4 个 Cortex-A78 大核，主频最高达到3.1GHz，搭载 Mali-G610 六核 GPU，助力终端充分释放高性能、高能效优势。
MediaTek 发布天玑 9200 移动芯片
2022年11月8日
2022 年 11月8日 — MediaTek 发布 天玑 9200 旗舰 5G 移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆 5G 芯片。天玑 9200 以先进科技赋能移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支持高速 5G 网络以及即将到来的 Wi-Fi 7 无线连接，推动全球移动体验升级。
MediaTek 发布天玑 1080 移动平台，加速 5G 终端推向市场
2022年10月11日
2022 年 10 月 11 日 — MediaTek 天玑系列 5G 移动平台再添新成员 — 天玑 1080，性能和影像功能更为出色。天玑 1080 提供了多项关键技术升级，以 MediaTek 先进的硬件和软件技术，助力终端厂商加速产品上市。
MediaTek 发布天玑 9000+ 移动平台，旗舰性能再突破
2022年6月22日
2022 年 6 月 22 日 –MediaTek 发布 天玑 9000+ 旗舰 5G 移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰 5G 体验。天玑 9000+ 承袭了 天玑 9000 的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。
MediaTek 发布天玑 8000 系列轻旗舰 5G 移动平台
2022年3月1日
2022 年 3 月 1 日— MediaTek 今日发布天玑系列 5G 移动平台新品：天玑 8000 系列，包括天玑 8100 和天玑 8000，为高端 5G 智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。
MediaTek 举办天玑旗舰战略暨新平台发布会 布局 5G 旗舰移动市场
2021年12月16日
2021 年 12 月 16 日— MediaTek 举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，携手全球合作伙伴，分享近年多元化产品的突破性进展，并正式发布天玑 9000 旗舰 5G 移动平台，凭借在计算、游戏、影像、多媒体、5G 通信等方面的先进技术积累，为全球用户带来更前沿的产品体验。
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