企业新闻
联发科技曦力 P70 为新一代智能设备带来强大 AI 技术与性能升级
2018年10月24日
2018 年 10 月 24 日，北京訊 ─ 联发科技今日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单芯片（SoC），其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的 AI 处理能力。超高功效的芯片组曦力 P70 除了升级对成像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，以满足严苛的用户需求。
联发科技推出智能手机双目结构光参考设计
2018年9月5日
2018 年 9 月 5 日，北京訊 ─联发科技今日宣布推出应用于智能手机的双目立体视觉结构光（Active Stereo with Structured Light）参考设计，以内建于 Helio P60 及Helio P22 平台的硬件景深加速引擎搭配红外线投射器（IR Projector）、两颗红外线摄像头（IR Camera）和 AI 人脸识别算法。该参考设计比 3D 结构光更具成本优势, 且可达到与iPhone X同等级的人脸建模精度和支付级的安全性。
联发科技推出曦力 A 系列 掀起智能手机科技普及革命
2018年7月17日
2018年7月17日，北京— 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力 A 系列，把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。
联发科技携手中国移动推出首批 NB-IoT R14 终端产品
2018年6月27日
2018 年 6 月 27 日，上海— 联发科技与中国移动在 2018 世界移动大会（MWC 上海）期间，共同展示多款内置联发科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14 终端设备，涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在 NB-IoT 领域密切合作，继去年合作推出 NB-IoT 通用模组、一站式解决方案、完成 R14 速率增强测试之后，今年双方将在原有合作基础上，基于一站式解决方案继续推进 NB-IoT 技术在消费类电子行业的合作。
联发科技推出曦力 P22 促进 AI 在主流市场普及
2018年5月22日
2018年 5月 23日，北京— 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI 应用带到大众价位的手机上。曦力 P22 将进一步壮大联发科技曦力 P 系列产品组合，满足日益增长的中端市场需求。
联发科技召开 Helio P60 发布会 多家 AI 合作伙伴助攻
2018年3月14日
2018年 3月 14日北京 ─今天，联发科技曦力 P60 发布会在北京召开。联发科技曦力 P60 （MediaTek Helio P60，以下简称 Helio P60）是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以 AI 技术的加持重新定义新高端（New Premium），让更多手机用户享受到人工智能带来的便利。
联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用
2018年2月26日
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 - 联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的“5G终端先行者计划”。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联合研发5G终端产品，推进5G芯片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标。
联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
2018年2月26日
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─ 联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科技积极贡献 促成3GPP 5G NR标准正式完成
2017年12月21日
2017年12月21日—北京— 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版 5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是 5G 标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在 2019 年初即能大规模展开 5G 网络的试营运与后续商业部署。
联发科技推出 MediaTek Sensio™ 智能健康方案 让手机成为个人健康伙伴
2017年12月14日
2017 年 12 月 14 日 — 北京— 联发科技今日发布 MediaTek Sensio™ 智能健康解决方案 。该方案基于六合一智能健康芯片 MT6381，由高整合度模组及相关配套软件所构成，是迄今为止完整的智能健康方案。MediaTek Sensio™ 仅需约 60 秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度（SpO2）、心电图（ECG）、光体积脉搏波图（PPG）等 6 项生理数据，并可整合进智能手机或手机配件中，让手机用户随时随地了解自己的身体状况，推动手机成为个人健康伙伴。
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