企业新闻
联发科技宣布支持Android Oreo Go 版本 帮助手机厂商拓展海外市场
2017年12月7日
2017年12月7日–北京–联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTMOreo （Go 版本）的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。该项目不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，而且确保Android Oreo （Go 版本）能够在搭载联发科技处理器的手机上良好运行。入门级手机仅需512M至1G的内存，即可实现良好的安全性和使用体验，而且这样的手机配置对很多人来说更容易负担得起。
联发科技与 Google 联手推动 GMS Express计划 为移动设备制造商提供通过认证的 Android 软件与移动服务
2017年11月1日
2017年11月1日—北京—联发科技今日宣布成为第一家支持 Google 旗下GMS Express 计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的 Android 软件解决方案，包括 GoogleTM移动服务 (Google Mobile Service; GMS) 和 Google 兼容性测试套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的认证。
联发科技完成 5G 终端原型机与手机大小 8 天线的开发整合
2017年9月21日
2017年9月21日，中国北京— 日前，联发科技宣布成功实现面向 3GPP 5G 标准终端原型机与手机大小 8 天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试 (IODT)，实测吞吐率超过 5Gbps，成为拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了 5G 技术在 sub-6GHz 频段商用部署的潜力，有助于全球统一的 5G 端到端产业链的成熟，也充分证明了 5G 终端芯片的快速发展和日趋成熟，对于加速 5G 终端商用进程具有重要意义。
联发科技发布 Helio P23 和 P30 面向快速成长的主流市场
2017年8月29日
2017年8月29日，中国北京— 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm 工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双 VoLTE 等新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。
联发科技携手中国移动推出双卡双 VoLTE 芯片解决方案
2017年6月27日
2017年6月 27日，北京讯—近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双 VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了 4G 双卡手机两张卡同时支持 VoLTE 高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成互通测试。
联发科技发布CorePilot 4.0技术 帮助智能手机兼顾性能和功耗
2017年2月27日
2017年2月27日—西班牙，巴塞罗那—联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot 4.0。CorePilot 4.0以更加智能的方式管理各种任务运行，帮助解决高端处理器性能和功耗不能兼顾的问题，延长手机续航时间。相比上个版本，CorePilot 4.0将功耗再降低25%，这意味着消费者可利用手机执行更多的任务, 手机使用时间也得以加长。目前CorePilot 4.0已被应用在联发科技曦力X30芯片平台上。
联发科技曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验
2017年2月27日
2017年2月27日—西班牙，巴塞罗那—联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。
联发科技曦力X23和X27发布 用户体验再升级
2016年12月1日
2016年12月1日，北京—联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成员，新推两款升级版智能手机系统单芯片（SoC）—联发科技曦力X23和曦力X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的联发科技曦力X20系列，将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。
美国电信运营商Verizon推出首款采用联发科技曦力的智能手机
2016年10月20日
2016年10月20日，北京— 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon Wireless（以下简称Verizon）即日起开始销售内建联发科技曦力芯片、支持CDMA的4G智能手机 — LG Stylo™ 2 V。此举代表联发科技通过Verizon认证，正式成为该电信运营商的智能手机芯片供应商。这是继之前宣布的Sprint之后，联发科技在北美市场的另一重大里程碑，有助于联发科技持续扩大北美市场份额。
联发科技发布最新一代快充方案Pump Express 3.0 同时兼顾速度和安全
2016年5月30日
2016年5月30日北京讯—联发科技今日宣布推出最新一代快速充电解决方案Pump Express 3.0，无论速度还是安全都跻身市场领导者地位，满足现今功能强大的智能手机和许多重度手机用户对于电量的高度需求，帮助消费者实现快速而安全的充电。
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