企業新聞
聯發科技為全球首家採用 Google Project Treble 車用版的企業夥伴
2025年8月20日
2025 年 8 月 20 日 — 聯發科技宣布成為首家針對車用生態體系提供 Project Treble 的合作夥伴，提供客戶至少四年韌體升級與軟體維護，以提升客戶服務支援、降低其整體成本、保護使用者資料，並延長車用產品生命週期。
聯發科技發表多款 Dimensity Auto 旗艦新品 定義智慧座艙新未來 以生成式 AI 技術賦能智慧座艙、車載通訊，顛覆使用者體驗
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日 — 聯發科技今日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。會上，聯發科技聯合生態系合作夥伴展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
聯發科技天璣汽車平台 3 奈米旗艦座艙平台亮相 推動汽車產業加速邁入 AI 時代
2024年4月26日
2024 年 4 月 26 日 — 聯發科技今日發表天璣汽車平台新品，以先進生成式 AI 技術賦能智慧汽車體驗革新。天璣汽車智慧座艙平台最新的 CT-X1 採用 3 奈米製程，CT-Y1 和 CT-Y0 採用 4 奈米製程，可為智慧座艙帶來令人驚歎的算力突破。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬頻技術，並擁有車載 3GPP 5G R17 數據機、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案。
聯發科技與輝達 (NVIDIA) 攜手合作 為汽車產業提供全產品方案藍圖
2023年5月29日
2023 年 5 月 29 日 — 聯發科技今日宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
聯發科技發表 Dimensity Auto 汽車平台，賦能智慧汽車科技創新
2023年4月17日
2023 年 4 月 17 日 — 憑藉近 30 年的行動運算技術累積和 10 年以上的汽車電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車產業及用戶帶來未來應用和極致體驗，聯發科技以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發佈全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的科技創新。
聯發科技 T750 平台與恩益禧（NEC）合作 推出最新 5G CPE 和 Mi-Fi 產品
2021年10月15日
2021 年 10 月 15 日— 聯發科技和跨國資訊科技公司恩益禧子公司 NEC Platforms, Ltd.今日推出首款採用聯發科技 T750 5G 平台的 NEC Platforms 5G 用戶終端設備（CPE）和可攜式 Wi-Fi 分享器（Mi-Fi）產品。這是聯發科技與 NEC Platforms 首次在 CPE 產品上合作，為使用數位用戶迴路（DSL）、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來了更便捷好用的 5G 快速服務，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
聯發科技發佈超短距毫米波雷達晶片 Autus R10
2019年3月26日
2019年 3月26日，新竹訊- 近日，在IWPC國際無線產業聯盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研討會上，聯發科技發佈了汽車電子晶片 — Autus R10 超短距毫米波雷達平臺, 其性能遠超目前市場上的超音波感測器。Autus R10 晶片整合天線，支援汽車製造商部署的環繞雷達系統，可用於偵測車輛周圍 360° 範圍內的障礙物或車輛，為駕駛人提供包括盲區監測（BSD）、自動泊車輔助系統（APA）和倒車輔助系統（PAS）在內的多種應用，從而提升駕駛安全。
聯發科技領軍邊緣 AI 計算 引領人工智慧走向終端
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款 AI 人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視 AI 成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的 AI 視覺（AI Vision）平臺 MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的 AI 語音交互（AI Voice）平臺 MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗。聯發科技全新的人工智慧終端解決方案通過底層晶片的強大 AI 邊緣算力，結合演算法和軟體開發工具，讓聯發科技最新的人工智慧創新真正走進智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛和其他聯網設備。
聯發科技車載晶片品牌 Autus 發力汽車電子四大領域創佳績
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus 驚豔亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域。自宣佈進入車載晶片市場以來，聯發科技憑藉全球半導體產業領導者的研發實力，以及豐富且完整的技術經驗，在汽車電子四大領域創佳績, 目前已獲得頂級汽車製造商和合作夥伴的認可。
聯發科技展示 5G 晶片原型機
2018年9月6日
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC 產業設計實力，傳遞 IC 設計與全球人類科技發展息息相關，讓民眾零距離感受聯發科技創新研發能量。此特展中，聯發科技以核心技術為基礎，結合全球數千位技術開發人員，參與 5G 標準制定及產品開發。在邁向未來科技的發展道路上，聯發科技將扮演舉足輕重的要角，更是 IC60 創新能量的具體實踐。
