企業新聞
聯發科技展示 5G 晶片原型機
2018年9月6日
2018 年 9 月 6 日,新竹訊 ─全球IC設計大廠聯發科技(2454)將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》,展現 IC 產業設計實力,傳遞 IC 設計與全球人類科技發展息息相關,讓民眾零距離感受聯發科技創新研發能量。此特展中,聯發科技以核心技術為基礎,結合全球數千位技術開發人員,參與 5G 標準制定及產品開發。在邁向未來科技的發展道路上,聯發科技將扮演舉足輕重的要角,更是 IC60 創新能量的具體實踐。
聯發科技發表 MT2533D 晶片平台 刷新智慧耳機及車用免持電話的音頻體驗
2017年1月5日
2017年1月5日新竹訊—聯發科技今日宣布推出高度整合晶片平台MT2533D,為智慧耳機、耳罩式及耳塞式耳機與免持系統提供解決方案。無論播放音樂、參加電話會議或者撥打車用免持電話,MT2533D均能以最低功耗提供高質量的音頻體驗。
聯發科技進軍車用晶片市場 助力未來駕駛
2016年11月29日
2016年11月29日新竹訊–– 聯發科技今天宣布正式進軍車用晶片市場,從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(Millimeter Wave Radar, 簡稱mmWave Radar)、車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)、車用資通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入,向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統解決方案,助力實現車聯網與自動駕駛的未來。