企業新聞
聯發科技攜手三星推出全球首款 Wi-Fi 6 8K 電視
2020年3月9日
2020年 3月 9日- 聯發科技攜手三星，聯合推出全球首款搭載聯發科技客製 Wi-Fi 6 晶片的 8K 量子電視 ─ 三星 8K QLED Y20（Q950、Q900）。
聯發科技繼與亞馬遜、Google 之後 與法國電信大廠 Orange 合作語音助理產品
2020年1月6日
2020年 1月 6日- 聯發科技宣布與法國電信大廠 Orange 合作，將該公司語音助理裝置（VAD）的處理平台 MT8516 用於最新亮相的 Djingo 智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者，本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城。
聯發科技與英特爾攜手合作下一世代 5G 個人電腦方案
2019年11月25日
2019年 11月 25日- 聯發科技今日宣佈與英特爾攜手，將其最新 5G 數據機導入個人電腦市場中 。基於雙方的合作，聯發科技與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司，首批產品預計於 2021 年年初推出。
聯發科技採用台積公司 12FFC 技術生產業界領先的 8K 數位電視晶片進入量產
2019年11月8日
2019年 11月 8日- 聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積公司 12 奈米技術生產的業界首顆 8K 數位電視系統單晶片 MediaTek S900 已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗 12 奈米 FinFET 精簡型（12FFC）技術生產的 S900 晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。
聯發科技音頻晶片組整合索尼 360 臨場音訊技術
2019年10月16日
2019年 10月 29日- 聯發科技今日宣佈將整合索尼創新的 360 臨場音頻（360 Reality Audio）技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科技的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼 360 臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。
聯發科攜手美國在台協會提供 NASA 黑客松參賽選手最新 AI 培訓課程
2019年9月12日
2019年 9月 12日- 為了強化台灣人工智慧（AI）終端應用並培育人才，聯發科技與美國在台協會（AIT）攜手，提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA 黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新 AI 技術，從 NASA 提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助 20 套最新終端 AI 開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用 AI 平台的獲勝隊伍。
聯發科技攜手國研院半導體中心為台灣打造終端 AI 應用人才
2019年9月2日
2019年 9月 2日- 為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端 AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈 30 套最先進終端 AI 開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作，為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。
聯發科技與 T-Mobile 合作
2019年8月14日
2019 年 8 月 14日 - 聯發科技和美國知名電信運營商 T-Mobile 宣佈，在多家廠商共同測試的環境（multi-vendor network environment）之下，日前成功完成全球首次 5G 獨立組網（SA）的連網通話對接，引領 5G 生態建設邁出關鍵里程碑。
聯發科技加入「5G 終端先行者計畫」揭曉首款 5G 數據機晶片MediaTek Helio M70
2018年6月28日
2018 年 6 月 28 日上海訊— 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，針對聯合研發 5G 終端產品、推進 5G 晶片及終端產品成熟達成一致意見。該計畫由中國移動發起成立，旨在推進 5G 終端產業成熟與發展，實現 2018 年 5G 規模試驗、2019 年預商用、2020 年商用的目標。
聯發科技攜手愛立信加速擴展 NB-IoT 終端裝置生態系
2018年6月27日
2018 年 6 月 27 日新竹訊─ 聯發科技與愛立信今天宣布合作，共同致力於拓展 NB-IoT 終端的商業生態合作體系。在此之前，雙方已針對聯發科技 NB-IoT 系統單晶片（SoC）平台與愛立信大規模 IoT 網路基礎架構兼容的事宜，展開了長達數月的測試與驗證。
