企業新聞
生物感測晶片加上演算法、智慧型手機 60 秒量血壓
2018年5月29日
2018年 5月 29日新竹訊─聯發科技自 2011 年起攜手臺灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科技與微軟攜手推動物聯網創新與安全
2018年4月17日
2018 年 4 月 17 日新竹訊 –聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU） 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全。微軟 Azure Sphere 是為開發具高度安全性 MCU 相關裝置而設計的解決方案，包含安全的作業系統與雲端服務，讓各式各樣的雲端裝置得以配備企業級的安全機制。
聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室宣布策略合作
2018年1月10日
2018年1月10日拉斯維加斯訊— 聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在2018國際消費電子展（CES）上簽署策略合作協議，針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作，助力加速智慧物聯網（IoT）發展。在為天貓精靈訂製適用於智慧喇叭的專屬高效能晶片之後，聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室也密切聯手打造首款支援藍牙mesh技術的Smartmesh無線連接方案，推進藍牙mesh技術在智慧家庭的商用落地。
聯發科技完成 5G 終端原型機與手機大小8天線的開發整合
2017年9月21日
2017年9月21日新竹訊— 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio 互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過 5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。此次對接測試充分展現了 5G 技術在 sub-6GHz 頻段商用部署的潛力，有助於全球統一的 5G 端到端產業鏈的成熟，也充分證明了 5G 終端晶片的快速發展和日趨成熟，對於加速 5G 終端商用進程展具有重要意義。
聯發科技推出支援 Dolby Vision 及 HLG 雙主流 HDR 的 4K 智慧電視晶片
2017年6月13日
2017年6月13日新竹訊— 聯發科技今天宣布推出 4K（Ultra HD）智慧型電視系統單晶片MT5597，支援市場最新的高動態範圍技術（HDR）標準，包括 Dolby Vision HDR 與英國 BBC 及日本 NHK 共同推出的 HLG（Hybrid Log-Gamma）規格，帶給新一代智慧型電視突破性的畫面明亮感、顏色及對比度，讓影像更栩栩如生，大幅升級消費者的電視觀賞體驗。
聯發科技攜手諾基亞驅動第一波5G網路及設備的發展
2017年2月27日
2017年2月27日新竹訊—今天，聯發科技與諾基亞共同宣布，雙方將合作開發下一代的5G行動通訊系統。這項合作將充分結合聯發科技廣泛的聯網裝置客戶基礎與諾基亞專精的網路技術，為電信運營商及終端用戶打造「5G-ready」的生態系統。
聯發科技、宏碁和悠遊卡聯手贊助 2017 臺北世界大學運動會
2017年1月19日
2017年1月19日台北訊 —台灣科技大廠聯發科技、宏碁和悠遊卡今日宣布，將聯手贊助即將在8月19日至30日舉辦的2017臺北世界大學運動會（簡稱：2017臺北世大運），打造賽會專屬智慧運動手錶－ Acer Leap Ware。Acer Leap Ware是宏碁首款智慧運動手錶，採用聯發科技專為運動及健身裝置設計的穿戴晶片平台MT2523與生物感測晶片MT2511；三家企業共贊助13,000支智慧運動手錶，均內建悠遊卡儲值、消費功能，同時可偵測即時心律、追蹤個人健康資訊、紀錄運動和熱量消耗等功能，提供來自世界各地的參賽選手和其團隊，兼具便利生活和運動紀錄的台灣經驗，完整呈現台灣科技產品軟、硬體設計水準及服務整合的實力。
聯發科技與英國電信(BT)攜手推出家庭無線訊號全覆蓋解決方案
2017年1月5日
2017年1月5日新竹訊—聯發科技今天在2017國際消費電子產品展（CES）上宣布，其適應性網路技術 (Adaptive Network technology) 獲英國電信 (BT)的家庭無線訊號全覆蓋 (Whole Home Wi-Fi) 解決方案採用，為家庭用戶提供易於安裝、無死角且信號穩定的無線網路服務。面對未來無線連接市場廣闊的成長空間，聯發科技和英國電信都在其中扮演著重要角色。
聯發科技創意實驗室攜手品佳集團推出可穿戴設備 HDK 擴展 LinkIt RTOS 開發平台陣線
2016年10月11日
2016年10月11日新竹訊 —聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)今日宣布，為先進可穿戴設備開發而打造的LinkIt™ 2523硬體開發工具包（HDK）全面上市。該HDK由為聯發科技提供增值服務的晶片和模組產品分銷商—品佳集團（Silicon Application Corp. Group），基於聯發科技MT2523G 晶片而開發和生產，支持雙模藍牙和完整的全球衛星導航系統（GNSS）標準，在首次定位時間（time-to-first-fix）、定位精度和功耗等方面均達到了業界領先水平，非常適合開發具備先進功能的各種可穿戴設備，如智慧手表、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。
美國電信營運商Sprint推出首款搭載聯發科技曦力晶片的智慧型手機
2016年9月19日
2016年9月19日新竹訊— 聯發科技今日宣布為Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市。此為內建聯發科技高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科技手機晶片業務在美國市場上的佈局。
