企業新聞
聯發科技擔任 2025 IEEE GLOBECOM 全球通訊學術會議主席
2025年12月9日
2025 年 12 月 9 日 — 全球通訊領域頂尖旗艦學術會議 2025 IEEE Global Communications Conference（2025 IEEE GLOBECOM），以「永續通訊，智慧無所不在（Sustainable Communications for Ubiquitous Intelligence」」為主題，於 2025 年 12 月 8 至 12 日於台北舉辦。聯發科技此次除擔任 2025 IEEE GLOBECOM 會議主席，亦受邀在年度論壇上進行主題演講、主持產業論壇、分享產業報告，同時有四篇論文入選發表及一主題受邀進行示範教學。
聯發科技半導體、人工智慧及通訊領域論文入選全球頂尖學術會議
2025年11月25日
2025 年 11 月 25 日 — 聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的 ISSCC 2026 論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續 23 年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動 AI 邁向新境界。
聯發創新基地開源釋出精準運用中英雙語的 MediaTek Research Breeze-7B 大型語言模型
2024年3月7日
2024 年 3 月 7 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼 2023 年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的 MediaTek Research Breeze-7B（以下簡稱 MR Breeze-7B）70 億參數系列大型語言模型供大眾使用。MR Breeze-7B 基於開源界最熱門的 Mistral 模型，較上一代繁體中文大型語言模型增加 20 倍以上的知識量，使 MR Breeze-7B 能更精確掌握中英文的細微語言與文化差異，呈現更自然、準確的溝通以及雙語內容創作。此外，在聯發創新基地對模型的優化下，MR Breeze-7B 繁體中文的推理處理速度只需要市面上其他 70 億參數級別的 Meta 或 Mistral 模型一半的時間，提供更順暢的使用體驗。
聯發科技採用台積公司 3 奈米製程生產的晶片已成功完成設計定案 預計於 2024 年量產
2023年9月7日
2023 年 9 月 7 日 — 聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。聯發科技與台積公司長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
聯發科技再創里程碑！全球首款 5G NTN 衛星通訊智慧手機問世
2023年2月24日
2023 年 2 月 24 日 — 聯發科技於 2023 世界行動通訊大會（MWC 2023）展示全球首款的 3GPP 5G 非地面網路（NTN）衛星通訊技術，將 5G 帶入太空，為智慧手機提供雙向衛星通訊功能。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機由英國 Bullitt 集團及手機大廠 Motorola 共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相。此外，聯發科技還將分享下一代 5G 非地面網路技術，以迎接未來衛星通話、視訊雙向功能的新型 5G 應用，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科技 MWC 2023 全產品線齊亮相 大秀全球創新技術
2023年2月22日
2023 年 2 月 22 日 — 聯發科技將於 2023 年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。同時，聯發科技還首度展示全球首次 5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
AI 打入 IC 設計！機器演算法展現威力
2022年10月25日
2022 年 10 月 25 日 — 聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破。此技術將於 11 月於台灣舉辦的 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發表，同步也將申請國際專利。
聯發科技發表天璣 9000 行動平台，以創新科技步入旗艦新世代
2021年12月16日
2021 年 12 月 16 日— 聯發科技發表天璣 9000 旗艦 5G 行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身，擁有卓越的性能和能效表現。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦 5G 智慧手機。採用聯發科技天璣 9000 旗艦 5G 行動平台的終端裝置預計將於 2022 年第一季度上市。
聯發科技部署人工智慧前瞻技術全壘打 發表六篇論文全數入選 AI 領域之奧林匹克殿堂 NeurIPS 會議 創最佳成績
2021年11月11日
2021 年 11 月 11 日— 致力於人工智慧（AI）晶片發展的聯發科技，2021 年度在國際頂級 AI 會議神經信息處理系統大會（NeurIPS）中，投稿6篇論文全數入選，錄取率及數量皆打破台灣歷年紀錄，以堅強的 AI 研發實力打入國際級研究領域行列。
聯發科技成為國際 Wi-Fi 6E 標準認證關鍵貢獻者 拓展網路解決方案
2021年1月7日
2021 年 1 月 7 日— 聯發科技宣佈兩款 Wi-Fi 裝置入選為國際 Wi-Fi 6E 標準認證測試平台，成為全球最新技術標準的貢獻者，支持無線網路認證組織 Wi-Fi 聯盟（Wi-Fi Alliance）6GHz 頻段的 Wi-Fi CERTIFIED 6™ 裝置新認證。
