企業新聞
聯發科技大量論文入選 ISSCC 2020
2019年11月21日
2019年 11月 21日- 聯發科技集團的 11 篇論文被 ISSCC（國際固態電路研討會）2020 收錄並發表，數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。在收錄論文的機構中，聯發科技與三星、Intel 為排名前三的半導體企業，其技術尖端實力得到權威的國際認可。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在 2020 年 ISSCC 年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網（AIoT）的應用與需求進行多方面的探討。
聯發科技音頻晶片組整合索尼 360 臨場音訊技術
2019年10月16日
2019年 10月 29日- 聯發科技今日宣佈將整合索尼創新的 360 臨場音頻（360 Reality Audio）技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科技的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼 360 臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。
聯發科技為跨平台消費性電子產品推出NeuroPilot 人工智慧平台與技術
2018年1月9日
2018年1月9日拉斯維加斯訊──聯發科技今日宣布推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)與軟體技術，包括NeuroPilot SDK，要將AI帶入廣泛的消費性科技產品之內──從智慧型手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。目前一年約有15億台消費性電子產品採用聯發科技晶片。
聯發科技發表CorePilot 4.0技術 力助智慧型手機兼顧性能和功耗
2017年2月27日
2017年2月27日新竹訊—聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本—CorePilot 4.0。CorePilot 4.0以更加智慧化的方式管理手機中各種任務運作，幫助解決高階處理器性能和功耗難以兼顧的問題，以提供手機最佳續航力。與上個版本相比，CorePilot 4.0將功耗再降低25%，這意味著消費者可利用手機執行更多的任務，使用時間也得以加長。目前CorePilot 4.0技術已被應用在聯發科技曦力X30晶片平台之上。
聯發科技推出4K無線顯示技術UltraCast
2016年11月21日
2016年11月21日新竹訊—聯發科技今天宣布推出「UltraCast」技術支援4K無線顯示，這是業界第一個實現晶片內建支援4K影音內容跨設備無線傳輸及顯示的技術。利用這項新技術，使用者可將智慧型手機所拍攝的家庭4K影音檔案無線傳輸到4K超高畫質電視（Ultra HDTV）或機上盒顯示，簡單一個動作就能盡情享受4K影像真實震撼之美。
聯發科技創意實驗室推出開源開發平台 LinkIt™ Smart 7688 讓世界更互聯
2015年12月3日
2015年12月3日新竹訊— 聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今天宣佈推出聯發科技LinkIt™ Smart 7688開發平台。該平台是聯發科技LinkIt開發平台系列的最新成員，可提供多種開發環境選項來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程，例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器。
聯發科技推出高度整合Wi-Fi系統單晶片MT7687滿足物聯網開發商對省電與安全性的要求
2015年6月1日
2015年6月1日新竹訊— 聯發科技今日推出領先業界的低功耗Wi-Fi系統單晶片MT7687。MT7687不僅讓各種家電與智慧裝置具備連網功能，還可透過家庭網路進行遠端控制。能夠支援眾多物聯網應用的MT7687，除提供先進的安全防護機制與整合式記憶體，還具備增強型使用者編程微控制器，此晶片預計於今年第三季正式向客戶及開發者供貨。
聯發科技新款MT7623與MT7683無線晶片支援多重標準建構安全無虞的智慧家庭
2015年6月1日
2015年6月1日新竹訊─聯發科技今日推出兩款內建高性能四核Cortex®-7的無線晶片平台：MT7623與MT7683。這兩款無線晶片為支援4x4 11ac的通路型與寬頻專用路由器、物聯網閘道器、Wi-Fi熱點及媒體路由器等類型產品所設計，使用OpenWrt嵌入式Linux作業系統，以確保在各種平台上無縫銜接的高速連網與最佳化使用者體驗。
聯發科技創意實驗室以全新開發平台帶領開發人員更接近商業市場
2015年4月10日
2015年4月10日新竹訊 ─聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日發表聯發科技LinkIt™ Assist 2502開發平台。LinkIt Assist 2502提供專業開發人員可用於設計或是生產穿戴式和物聯網（IoT）裝置產品原型的軟、硬體的開發環境。聯發科技創意實驗室副總經理Marc Naddell表示：「專業開發人員在產品設計的周期內面對多項挑戰，但其中一個挑戰不應該是影響産品準備推出商業市場的原型設計。聯發科技LinkIt Assist 2502結合聯發科技創意實驗室Partner Connect計畫，讓開發人員的夢想真實呈現在消費者眼前。」LinkIt Assist 2502包含四種功能豐富的元件，包括：適用於Eclipse IDE的軟體開發工具套件（Software Development...
聯發科技宣佈量產多模無線充電晶片MT3188
2015年3月3日
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技今天宣佈業界第一款多模無線充電晶片-MT3188已正式對客戶供貨。包括電源電子、監測電路及共振器在內的參考設計已通過共振無線充電標準Alliance for Wireless Power（A4WP）、Wireless Power Consortium（WPC）與Power Matters Alliance（PMA）的認證。隨著這款無線充電晶片的量產，聯發科技成為全球第一家能夠為世界各地數十億消費者提供多模無線充電技術的半導體公司。
