企業新聞
聯發科技發佈最新智慧物聯網平台 Genio 700 啟動智慧工業和智慧家庭新生活
2023年1月3日
2022 年 1 月 3 日 — 聯發科技發佈智慧物聯網平台 Genio 700，整合高性能八核 CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科技將於 2023 消費電子展（CES2023）期間展示最新的 Genio 700 應用，充分滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物聯網品質的需求。預計 2023 年第二季度開始商用。
聯發科技與 Arm 台灣 攜手投入科技扎根教育
2022年12月14日
2022 年 12 月 14 日 —IC 設計大廠聯發科技長期推動科技人才培育，日前響應供應鏈夥伴 Arm 台灣的志工活動，攜手至偏鄉小學舉辦科技教育體驗課程，數位發展部政務次長闕河鳴並共襄盛舉，共同以行動關注並支持資通科技教育的扎根工作，將科技及未來趨勢深入教育的更前沿，培養孩子駕馭科技的實力。
聯發科技第五屆「智在家鄉」首度頒出雙首獎 祭出 200 萬獎金
2022年12月8日
2022 年 12 月 8 日 — 第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽獲獎名單於今日揭曉，本屆智在家鄉競賽為五年來史無前例首度頒發出雙首獎，祭出 200 萬獎金鼓勵獲獎隊伍！由跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，雙雙獲得評審團的青睞，最終決定將首獎殊榮頒發給兩組優秀團隊。Taiwan D4Climate WG 著重於現下全球所關注的淨零碳排議題，開發出區塊鏈碳盤查管理系統，協助組織追蹤碳排軌跡並實踐永續理念的關鍵第一步。潔尼龜團隊深入偏鄉地區深度訪查，因觀察到當地牙醫資源短缺及學童齲齒問題嚴重，為讓人力資源珍貴的偏鄉可更有效率的追蹤潔牙狀況，團隊開發出智慧潔牙 APP，以簡單的互動設計提升偏鄉學童口腔的自我照護能力。
聯發科技發佈天璣 8200 行動晶片
2022年12月1日
2022 年 12 月 1 日 — 聯發科技天璣家族再添新成員!今日發佈天璣 8200 5G 行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣 8200 採用 4 奈米製程，八核 CPU 架構含 4 個 Arm Cortex-A78 大核，主頻高達 3.1GHz，Arm Mali-G610 六核GPU，協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢。搭載聯發科技天璣 8200 5G 行動平台的智慧手機預計年底前問市。
聯發科技連四年榮登「台灣十大永續典範企業」、八度拿下「台灣最佳國際品牌」
2022年11月24日
2022 年 11 月 24 日 —聯發科技近期佳績頻傳，日前勇奪有「企業永續奧斯卡」之稱的最高榮譽《台灣十大永續典範企業獎》及《永續報告書白金獎》，另還榮獲「人才發展領袖獎」、「資訊安全領袖獎」、「創新成長領袖獎」、「社會共融領袖獎」等單項永續績效大獎。此外，在「台灣國際品牌價值調查」中，聯發科技以品牌價值 8.25 億美元，成長幅度近四成居各企業之首，榮登「台灣最佳國際品牌」殊榮，連續八年蟬聯台灣最有品牌影響力的半導體公司。
聯發科技全新迅鯤 Kompanio 晶片，賦能 Chromebook 性能進一步提升
2022年11月21日
2022 年 11 月 21 日 — 聯發科技發佈為 Chromebooks 打造的全新迅鯤 Kompanio 系列產品：Kompanio 520 和 Kompanio 528，擁有絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造順暢體驗，可以盡情瀏覽網頁、沉浸於雲端遊戲、線上播放影音、使用 Google Play App，並暢享全天候電池續航。搭載兩款 Kompanio 晶片的 Chromebook 產品將於 2023 年第一季度上市。
聯發科技推出 Pentonic 1000 平台，升級 4K 120Hz 智慧電視體驗
2022年11月15日
2022 年 11 月 15 日 — 聯發科技發佈全新 4K 旗艦智慧電視晶片 Pentonic 1000，賦能新一代 4K 120Hz 智慧電視體驗升級。Pentonic 1000 支援 Wi-Fi 6/6E 連網，整合 4K 120Hz 運動補償（MEMC），搭載強勁 AI 處理器，支援杜比視界 IQ 精準細節（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能。憑藉聯發科技 Intelligent View 技術，使用者可同時播放8種不同影像內容，同時支援先進的影像解碼及全球電視廣播標準。搭載 Pentonic 1000 的智慧電視預計在 2023 年第一季度上市。
聯發科技發佈高速高能效 T800 5G 數據晶片解決方案，擴展 5G 應用
2022年11月14日
2022 年 11 月 14 日 — 聯發科技發佈全新 T800 5G 數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的 5G 應用體驗。繼上一代 T700 5G 數據晶片，T800 擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網 PC 等創新應用。
聯發科技發佈天璣 9200 旗艦行動晶片
2022年11月8日
2022 年 11 月 8 日 — 聯發科技發佈天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、以及即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2022 年底上市。
AI 打入 IC 設計！機器演算法展現威力
2022年10月25日
2022 年 10 月 25 日 — 聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破。此技術將於 11 月於台灣舉辦的 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發表，同步也將申請國際專利。
