企業新聞
聯發科技發表首款支援 NB-IoT R14 規格的雙模物聯網晶片 MT2621 推動下一波物聯網成長
2017年11月24日
2017年11月24日新竹訊—聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT） Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM/GPRS 兩大電信網路，具有優秀的低功耗與成本優勢，將帶來更豐富的物聯網應用，且適用於種類眾多的連網裝置，包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。
聯發科技 Mobileheros 物聯網開發競賽結果揭曉
2017年11月24日
2017年11月24日新竹訊—聯發科技 2017 Mobileheros 物聯網開發競賽結果揭曉! 今年度共有超過 150 隊的團隊參賽，利用聯發科技 LinkIt™ Smart 7688 及 LinkIt™ 7697 物聯網暨穿戴開發平台，開發出多種創新裝置及應用雛型，引發 284 個創新想法，以及 52 個創新作品，充分發揮科技力與想像力來解決日常生活中面臨的問題。
聯發科技 20 週年 全球員工為愛而跑行公益 捐款 2000 萬元 助海內外慈善專案及推廣在地閱讀
2017年11月18日
2017年11月18日新竹訊—慶祝成立 20 週年，聯發科技今日於新竹縣立體育場舉行「20 週年運動會」，蔡明介董事長於活動中宣布捐款新台幣 2,000 萬元支持多項海內外慈善專案及推廣在地閱讀，展現企業致力社會回饋的精神。
聯發科技與 Google 聯手推動 GMS Express 計畫為行動裝置製造商提供通過認證的 Android 軟體與行動服務
2017年11月1日
2017年11月 1日新竹訊—聯發科技今日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express 計畫的晶片合作夥伴，這項計畫成立目的在於為行動裝置製造商提供預先通過認證的 Android 軟體解決方案，包括 GoogleTM行動服務（Google Mobile Service; GMS）和Google 相容性測試套件（Compatibility Test Suite; CTS）的認證。
Fraunhofer HHI、華為、聯發科技、諾基亞、高通、三星、與索尼 慶祝視訊編碼聯合合作團隊（JCT-VC）榮獲 2017 年黃金時段艾美技術工程獎
2017年10月26日
2017年10月26日新竹訊—Fraunhofer HHI、華為、聯發科技、諾基亞、高通、三星、與索尼今日宣佈，視訊編碼聯合合作團隊（JCT-VC）委員會基於開發高效率視訊編碼（HEVC）標準的成就，榮獲 2017 年黃金時段艾美技術工程獎（Primetime Emmy Engineering Award）。身為團隊成員，Fraunhofer HHI、華為、聯發科技、諾基亞、高通、三星、與索尼對於 HEVC 標準的開發作出貢獻，其規格在多種發行通路上實現超高畫質（UHD）內容的高效率傳送。
聯發科技宣布與 SoftBank 進行互通性測試，推動日本 NB-IoT 市場發展
2017年10月3日
2017年10月3日東京、台灣新竹訊— 聯發科技今日宣布與 SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於 2018 年第一季進行 NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試（Interoperability test），為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技 NB-IoT 晶片技術發展更上一層樓，也將助於發展出全球通用的標準。
竹市府攜手聯發科技 改造世博台灣館為「新竹市兒童探索館」
2017年9月27日
2017年9月27日新竹訊— 為響應新竹市政府將世博台灣館轉型兒童教育空間的願景，聯發科技在公司成立20年之際，捐贈新台幣五千萬元給新竹市政府，與市府共同打造台灣館成為「新竹市兒童探索館」，結合教育、科普、圖書、體驗等機能，給孩子與父母一個學習知識、發現樂趣、啓發夢想的空間。 「這真是新竹市民的福氣!｣市長林智堅說，有了國際IC設計大廠聯發科技的掖助，世博台灣館將成為融合科技、教育、親子、文化、藝術的學習與遊憩空間。
聯發科技完成 5G 終端原型機與手機大小8天線的開發整合
2017年9月21日
2017年9月21日新竹訊— 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio 互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過 5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。此次對接測試充分展現了 5G 技術在 sub-6GHz 頻段商用部署的潛力，有助於全球統一的 5G 端到端產業鏈的成熟，也充分證明了 5G 終端晶片的快速發展和日趨成熟，對於加速 5G 終端商用進程展具有重要意義。
聯發科技發佈 Helio P23 和 P30 迎接快速成長的主流市場
2017年8月29日
2017年8月29日新竹訊 —聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm 工藝製程，具有優異的高性能和低功耗表現，並且支持雙攝及雙卡雙 VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間。
2017 Mediatek Inc. ASEAN South Asia “Taiwan Advanced Study Fellowship” Admission Announcement 東協/南亞「臺灣留學獎學金」錄取公告
2017年7月31日
In order to encourage outstanding young students from ASEAN and India to study for doctoral degrees in the universities in Taiwan, to obtain professional knowledge and skills in academic fields, and to promote academic and cultural exchanges, Mediatek Inc. had setup the ASEAN / South Asia “Taiwan Fellowship” with Indian students targeted in 2017 for the first time and with 12 fellowship...
