企業新聞
聯發科技董事長暨執行長蔡明介榮獲全球半導體聯盟最高殊榮“張忠謀博士模範領袖獎”
2015年10月27日
2015年10月27日，美國加利福尼亞聖荷西—全球半導體行業權威組織—全球半導體聯盟（GSA）宣布，聯發科技股份有限公司（MediaTek Incorporated）董事長暨執行長蔡明介先生榮獲2015年「張忠謀博士模範領袖獎」。蔡明介先生將出席2015年12月10日（週四）在加州聖克拉拉市的聖克拉拉會議中心舉辦的GSA頒獎晚宴、領取這一獎項。
聯發科技名列前十大台灣全球品牌
2015年10月27日
2015年10月27日新竹訊— 在Interbrand 2015發佈全球最佳品牌的入選名單中，全球IC 設計領導企業聯發科技首次出現在台灣前二十大全球品牌的名單，排名第九位，成為報告中排名最前面、非以消費性最終產品為業務的新入選公司。這是聯發科技自2014年起積極投入全球品牌後，交出第一張漂亮的成績單。
聯發科技創意實驗室推出支援亞馬遜雲端運算服務的物聯網入門開發套件
2015年10月12日
2015年10月12日新竹訊— 聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日發表支援亞馬遜雲端運算服務（Amazon Web Services; AWS）的物聯網入門開發套件（IoT Starter Kit）。新推出的套件適合各領域的開發人員，內含全球連結性最高的平台之一的聯發科技LinkIt™ ONE，以及來自Seeed Studio公司的一系列Grove感測器，協助顧客實現設計理念、開發物聯網產品。亞馬遜雲端運算服務提供陣容齊備的雲端服務與雲端管理元件組合，讓採用LinkIt ONE平台的物聯網開發人員能夠快速、彈性、安全、穩定地連接到雲端。聯發科技 LinkIt ONE軟體開發套件（Arduino專用）內含多個通過認證且可執行各種亞馬遜雲端運算服務的程式庫，讓開發者能利用熱門的Arduino IDE開發環境為LinkIt...
聯發科技擴大生態系統投資 加速物聯網戰略佈局
2015年9月30日
2015年9月30日新竹訊— 全球IC設計領導廠商聯發科技今日宣布一系列新合作夥伴計劃，旨在透過智慧型手機、家庭娛樂和日益崛起的物聯網產品，讓連結變得越來越強大，使全球的每一個消費者，都能享受到先進科技所帶來的好處。
聯發科技發表兩款Apple HomeKit軟體開發套件
2015年9月30日
2015年9月30日新竹訊— 全球IC設計領導廠商聯發科技今日發表兩款支援Apple HomeKit的軟體開發套件（SDK）。Apple HomeKit是內建在iOS裡的系統框架，目的是要讓使用者能透過iPhone、iPad、iPod touch、或Apple Watch等裝置安全無虞地遙控住家設備，並且讓這些設備能以聰明靈活的方式協同運作。
亞馬遜新產品採用聯發科技晶片
2015年9月18日
2015年9月18日新竹訊— 全球IC設計領導廠商聯發科技，今日宣布亞馬遜一系列消費性電子產品，皆將採用聯發科技系統單晶片解決方案（SoC），包括Amazon Fire TV電視盒、Fire HD 8與Fire HD 10平板電腦。除了以上最新產品，亞馬遜多款裝置皆已採用聯發科技系統單晶片，為消費者打造最低耗能的豐富多媒體體驗。
聯發科技宣佈將公開收購立錡科技
2015年9月7日
2015年9月7日新竹訊— 聯發科技股份有限公司（代號：2454）今日上午召開董事會，會中決議與立錡科技股份有限公司（代號：6286；以下簡稱「立錡科技」）簽訂意向書，將由聯發科技集團（以下簡稱「聯發科技」）依照「公開收購公開發行公司有價證券管理辦法」，公開收購立錡科技股權。
聯發科技推出高度整合Wi-Fi系統單晶片MT7687滿足物聯網開發商對省電與安全性的要求
2015年6月1日
2015年6月1日新竹訊— 聯發科技今日推出領先業界的低功耗Wi-Fi系統單晶片MT7687。MT7687不僅讓各種家電與智慧裝置具備連網功能，還可透過家庭網路進行遠端控制。能夠支援眾多物聯網應用的MT7687，除提供先進的安全防護機制與整合式記憶體，還具備增強型使用者編程微控制器，此晶片預計於今年第三季正式向客戶及開發者供貨。
聯發科技新款MT7623與MT7683無線晶片支援多重標準建構安全無虞的智慧家庭
2015年6月1日
2015年6月1日新竹訊─聯發科技今日推出兩款內建高性能四核Cortex®-7的無線晶片平台：MT7623與MT7683。這兩款無線晶片為支援4x4 11ac的通路型與寬頻專用路由器、物聯網閘道器、Wi-Fi熱點及媒體路由器等類型產品所設計，使用OpenWrt嵌入式Linux作業系統，以確保在各種平台上無縫銜接的高速連網與最佳化使用者體驗。
聯發科技推出Helio X20 – 全球首款配備創新Tri-Cluster中央處理器架構的智慧型手機解决方案
2015年5月12日
2015年5月12日新竹訊─ 全球IC設計領導廠商聯發科技今天宣布推出MediaTek Helio™ X20 – 全球首款配備三叢集運算（Tri-Cluster™）中央處理（CPU）架構及十核心處理器的系統單晶片解決方案。Helio X20延續聯發科技致力打造高階智慧型手機晶片的使命，突破業界技術門檻，提供市場上無法匹敵的手機運算效能及超低功耗管理技術。Helio X20整合聯發科技全球全模LTE Category 6（Cat 6）數據機，以及最新的CorePilot® 3.0排程演算法，不僅改寫現有手機運作架構，也將讓新一代的行動裝置，超乎全球消費者對於高階手機的高度期待。搭載Helio X20的智慧型手機，預計將於2015年底上市。
