企業新聞
聯發科技新竹高鐵辦公大樓今日開工動土
2024年1月30日
2024 年 1 月 30 日 — 聯發科技今日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，此棟新辦公大樓位於聯發科技 2022 年取得開發經營權的高鐵新竹站專二區（全名為「高速鐵路新竹車站特定區車站專用區(二)」），將以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念，打造結合辦公區域與城市空間的綜合辦公大樓，串聯當地生態與永續建築設計，預計於 2027 年落成，將可進一步促進新竹高鐵站周邊經濟及商業活動發展。今日動土典禮邀請到行政院副院長鄭文燦、經濟部長王美花、交通部政務次長胡湘麟、新竹縣長楊文科、產業發展署副署長陳佩利、鐵道局長楊正君、科管局局長王永壯、與竹北市長鄭朝方等貴賓出席，共同見證聯發科技在台持續深耕的另一個里程碑。
聯發科技持續拓展 Wi-Fi 7 全球生態系，首批 Wi-Fi 7 認證產品亮相 CES 2024
2024年1月8日
2024 年 1 月 8 日 — 作為全球最先採用 Wi-Fi 7 技術的企業之一，聯發科技公布首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證（Wi-Fi CERTIFIED 7™）的產品，現正作為聯發科技全球生態系的一部分，在 2024 年國際消費電子展 CES 2024 展出。聯發科技所推出的 Filogic Wi-Fi 7 認證晶片組，能整合進家用閘道器、mesh 路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。在人們日益依賴人工智慧來提升生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新 AI 工具的網路配套需求。
聯發科技董事長蔡明介榮獲最高榮譽 IEEE Robert N. Noyce Medal
2023年11月29日
2023 年 11 月 29 日 — 國際電機電子工程師學會（IEEE）日前決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介，因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力，賦予了世界各地數十億平民百姓使用先進科技的機會與帶來的好處 (“For vision and leadership in the global semiconductor industry, democratizing technology access for billions of people.”)。該獎章將於 2024 年 5 月 3 日在波士頓的 IEEE Honors Ceremony 典禮上頒發。
聯發創新基地、北市府、北科大三方合作 共創中文大型語言生成式人工智慧大紀元
2023年11月24日
2023 年 11 月 24 日 — 聯發科技集團旗下的人工智慧研究單位聯發創新基地，昨 (11/23) 日與臺北市政府資訊局和國立臺北科技大學簽署合作備忘錄，將其自主研發的中文大型語言模型授權予臺北市政府資訊局，並由北科大協助部署應用。透過生成式人工智慧工具的導入，為臺北市政府同仁建構兼具資訊安全、高生產力的智慧工作模式。這也是業界、學界和政府機關三方攜手推動中文生成式人工智慧發展的重要里程碑。
第六屆「智在家鄉」首獎 100 萬獎金出爐
2023年11月23日
2023 年 11 月 23 日 — 第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽經歷五個多月的賽程，於今日揭曉獲獎名單，本屆首獎由來自桃園中壢的「認真的玩，快樂的學團隊」所奪得，由一群喜歡程式撰寫的國小學生，家長和老師所組成隊伍，秉持著「玩中學」的共同理念，打造「瘋節慶、一起玩」公益程式教育平台，平台上囊括各種小遊戲、繪本與學習軟體，將資訊與程式教育向下扎根，並投入創新的校園落地實驗。
聯發科技發表 Filogic 860 和 Filogic 360 晶片 將 Wi-Fi 7 拓展至主流裝置
2023年11月22日
2023 年 11 月 22 日 —聯發科技身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司。出色的峰值傳輸性能和連接可靠性，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科技 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。
聯發科技發表天璣 8300 行動晶片，全面革新推動終端生成式 AI 創新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技 發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣 8300 行動晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
聯發科技推出 5G RedCap 解決方案，將優異能效帶入消費性、企業用及工業用等廣泛的物聯網裝置
2023年11月20日
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap 解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置。聯發科技 T300 系列產品預計將於 2024 年上半年送樣，2024 年下半年推出商業樣品。
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，開啟全大核運算時代
2023年11月6日
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，在終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。
臺灣科普環島列車 聯發科技 AI 主題車廂精彩啟航
2023年10月30日
2023 年 10 月 30 日 — 重視 AI 教育向下扎根，聯發科技教育基金會贊助國科會臺灣科普環島列車的「AI 人工智慧」主題車廂今日啟航，於五天內巡迴全臺，將 AI 科普及實作體驗推進全臺，讓更多學子有機會親身接觸前沿的 AI 科技。
