企業新聞
聯發科技發表天璣 9500 強悍冷勁算力革新 開啟旗艦體驗新紀元
2025年9月22日
2025 年 9 月 22 日 — 聯發科技發布天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用業界最先進的第三代 3 奈米製程，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 等高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。
聯發科技發表天璣 9400e，為行動遊戲、AI、通訊等應用帶來旗艦體驗
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技發表天璣 9400e 旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣 9400e 採用聯發科技先進的全大核架構，以澎湃效能與傑出能效，為廣泛的智慧型手機使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗。首批採用聯發科技天璣 9400e 行動平台的智慧手機預計於本月發布。
聯發科技天璣開發者大會 MDDC 2025 與產業夥伴加速 Agentic AI 普及化與發展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI 應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）與全面升級的天璣 AI 開發套件 2.0，以提供開發者高度整合 AI 與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。聯發科技於同場發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以第二代全大核 CPU 架構，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，讓終端裝置 AI 體驗再升級。
聯發科技發表天璣 9400+ 行動平台 旗艦 AI 體驗再升級
2025年4月10日
2025 年 4 月 10 日 — 聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。
聯發科技天璣 7400 與 6400 讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
2025年2月25日
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 6400 以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。
聯發科技推出全新天璣 9400 旗艦晶片 極致性能與能效 讓 AI 體驗再升級採用第二代全大核設計展現業界領先之 AI、運算、遊戲和影像能力
2024年10月9日
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400 是聯發科技第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構，以及最先進的 GPU 和 NPU，展現極致的性能和超高能效。
聯發科技發表天璣 8300 行動晶片，全面革新推動終端生成式 AI 創新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技 發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣 8300 行動晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，開啟全大核運算時代
2023年11月6日
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，在終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。
聯發科技發佈天璣 7200 行動平台 持續升級遊戲與影像體驗
2023年2月16日
2023 年 2 月 16 日 — 聯發科技發佈天璣 7200 行動平台，這是聯發科技天璣 7000 系列的首款新平台。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連網速度，優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動平台的終端裝置預計將於今年第一季度上市。
聯發科技發佈天璣 9200 旗艦行動晶片
2022年11月8日
2022 年 11 月 8 日 — 聯發科技發佈天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、以及即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2022 年底上市。
