企業新聞
聯發科技打造 5G 時代高速網路體驗
2018年12月6日
2018 年 12 月 6 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G 多模整合晶片之列，顯示聯發科技在 5G 時代已成功躋身市場第一梯隊。基於目前 5G 市場的蓬勃發展以及其高速網路帶來的更佳移動體驗，Helio M70 將為明年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
台灣歷年最大 5G + AI 產學合作成果發表
2018年10月31日
2018 年 10 月 31 日，新竹訊 ─全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）今日於科技部陳良基部長主持的 2018 前瞻技術計劃成果展發表會中，與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果。該計劃是台灣歷年來最大型的以 5G 與 AI 為主題的產學合作計劃，聯發科技與科技部三年來共同投入超過新台幣四億元，攜手台大、清大、交大、台科大等 35 位教授一起研究和 5G 與 AI 相關的題目，期間共發表逾 200 篇期刊會議論文，申請國際專利 69 件。此外，經由各項研究計劃的贊助，參與的各個大學共為台灣培育了 550 位頂尖博碩士人才，台灣大學和清華大學也首次以學校名義參與國際標準組織，並在國際標準組織中提出了 55 項相關的關鍵技術提案，成果豐碩。
聯發科技全球布局「研發分工+跨國整合」
2018年10月1日
2018 年 10 月 1 日，新竹訊 ─全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心，為迎接 5G 時代的來臨，持續深化全球人才運籌與研發佈局。聯發科技基於過去多年在全球的 2G、3G 與 4G 終端晶片市場的耕耘，目前已名列全球 5G 技術規格貢獻前 20 大廠。5G 時代是全球科技歷史新頁，聯發科技透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作，掌握 5G 終端晶片開發的重大關鍵。
聯發科技展示 5G 晶片原型機
2018年9月6日
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC 產業設計實力，傳遞 IC 設計與全球人類科技發展息息相關，讓民眾零距離感受聯發科技創新研發能量。此特展中，聯發科技以核心技術為基礎，結合全球數千位技術開發人員，參與 5G 標準制定及產品開發。在邁向未來科技的發展道路上，聯發科技將扮演舉足輕重的要角，更是 IC60 創新能量的具體實踐。
聯發科技加入「5G 終端先行者計畫」揭曉首款 5G 數據機晶片MediaTek Helio M70
2018年6月28日
2018 年 6 月 28 日上海訊— 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，針對聯合研發 5G 終端產品、推進 5G 晶片及終端產品成熟達成一致意見。該計畫由中國移動發起成立，旨在推進 5G 終端產業成熟與發展，實現 2018 年 5G 規模試驗、2019 年預商用、2020 年商用的目標。
5G 標準按時完成 產業攜手加速商用步伐
2018年6月13日
中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH 網路、愛立信、富士通、華為、英特爾、InterDigital、是德科技、KDDI Corporation、 KT Corp、 京瓷、 聯想、LG 電子、LG Uplus、聯發科技、 倢通科技股份有限公司、三菱電機、日本電氣股份有限公司、諾基亞、NTT DOCOMO, Inc.、OPPO、Orange、松下、Qualcomm Technologies、羅德與施瓦茨，三星電子、夏普、SK 電訊、軟銀、索尼行動通訊、思博倫、星河亮點，住友電工、意大利電信、紫光展銳、Verizon、VIAVI、vivo、沃達豐、小米、中興
聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發 推動2019年5G預商用
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。
聯發科技積極貢獻 促成全球首版 3GPP 5G NR 標準正式完成
2017年12月21日
2017 年12 月 21日新竹訊—3GPP 技術規範組（TSG）無線存取網路（RAN）全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開，聯發科技與全球科技及電信領導企業共同發表聲明， 宣布第一版 5G NR（New Radio）標準制定完成，這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。
工研院與聯發科技攜手 領先發表 5G 關鍵技術
2017年12月18日
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017– 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015 年開始合作，結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢，從最基礎的技術研發、5G 測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。現階段，雙方合作已開發出可提高網路傳輸頻寬的 LWA （LTE/Wi-Fi Link Aggregation）技術、可解決高頻傳輸限制的 38/39 GHz 毫米波高頻段接取技術，以及可支援小基站傳輸能力的 MUST（Multi-User Superposition Transmission）技術，積極打造台灣 5G 產業生態鏈，為台灣進軍全球 5G 通訊市場取得先機與商機，朝向 2020 年 5G 網路商用化目標邁進。
聯發科技完成 5G 終端原型機與手機大小8天線的開發整合
2017年9月21日
2017年9月21日新竹訊— 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio 互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過 5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的晶片廠商。此次對接測試充分展現了 5G 技術在 sub-6GHz 頻段商用部署的潛力，有助於全球統一的 5G 端到端產業鏈的成熟，也充分證明了 5G 終端晶片的快速發展和日趨成熟，對於加速 5G 終端商用進程展具有重要意義。
