企業新聞
聯發科技發佈天璣 9200 旗艦行動晶片
2022年11月8日
2022 年 11 月 8 日 — 聯發科技發佈天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、以及即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2022 年底上市。
聯發科技發佈天璣 1080 行動平台 加速 5G 終端推向市場
2022年10月11日
2022 年 10 月 11 日 — 聯發科技天璣系列 5G 行動平台再添新成員——天璣 1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項關鍵技術升級，以聯發科技先進的硬體和軟體技術，協助終端廠商加速產品上市。採用聯發科技天璣 1080 的智慧手機預計將於 2022 年第四季度亮相。
聯發科技推出最新 T830 平台，提供 5G 固定無線接取與行動熱點 CPE 裝置使用
2022年8月18日
2022 年 8 月 18 日 — 聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能，使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。
全球第一！引領智慧型手機進入衛星通訊新時代
2022年8月16日
2022 年 8 月 16 日—聯發科技創新技術再傳捷報，繼推出全球最先進的 5G 旗艦級行動平台天璣系列之後，同步加速 5G 衛星聯網先進通訊技術的研發，日前使用搭載自家具 5G NR NTN 衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓 5G 手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸，開創劃時代的創舉。
聯發科技推出天璣 1050 行動平台 支援毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路
2022年5月23日
2022 年 5 月 23 日—聯發科技發佈旗下首款支持 5G 毫米波的行動平台「天璣 1050」，為 5G 智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能，以及更長的電池續航。天璣 1050 支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，可充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的 5G 連接，為用戶帶來更完整的高品質 5G 體驗。預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第三季於市場亮相。
聯發科技發佈天璣 8000 系列輕旗艦平台 推動高階智慧型手機體驗升級
2022年3月1日
2022 年 3 月 1 日—聯發科技發佈天璣系列 5G 行動平台的輕旗艦兩款新品：天璣 8100 和天璣 8000，為高階 5G 手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相。
聯發科技 T750 平台與恩益禧（NEC）合作 推出最新 5G CPE 和 Mi-Fi 產品
2021年10月15日
2021 年 10 月 15 日— 聯發科技和跨國資訊科技公司恩益禧子公司 NEC Platforms, Ltd.今日推出首款採用聯發科技 T750 5G 平台的 NEC Platforms 5G 用戶終端設備（CPE）和可攜式 Wi-Fi 分享器（Mi-Fi）產品。這是聯發科技與 NEC Platforms 首次在 CPE 產品上合作，為使用數位用戶迴路（DSL）、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來了更便捷好用的 5G 快速服務，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
聯發科技 5G 行動晶片天璣系列家族再添新成員 -- 天璣 920 和天璣 810
2021年8月11日
2021 年 8 月 11 日— 聯發科技發表天璣系列 5G 行動晶片的兩款新品：天璣 920 和天璣 810。這兩款 5G 行動晶片將為終端裝置帶來強勁的性能、出色的影像和智慧顯示技術，為 5G 智慧手機使用者帶來非凡的行動體驗。採用聯發科技天璣 920 和天璣 810 的終端裝置預計將於 2021 年第三季在全球上市。
聯發科技發表天璣 5G 開放架構 打造行動通訊個人化使用者體驗
2021年6月29日
2021 年 6 月 29 日— 聯發科技發表天璣 5G 開放架構，讓終端廠商有更多彈性客製化 5G 行動裝置，滿足不同消費者客群。天璣 5G 開放架構內建於天璣 1200 行動平台，提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖像、AI 處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解决方案。採用聯發科技天璣 5G 開放架構客製晶片的裝置將於今年 7 月上市。
聯發科技發佈最新 6 奈米 5G 晶片天璣 900 提升 5G 手機體驗
2021年5月13日
2021 年 5 月 13 日— 看好 5G 滲透率的持續提升，聯發科技今日發佈天璣系列 5G SoC 最新產品天璣 900，以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求。天璣 900 採用 6 奈米先進製程，搭載 4K HDR 影音引擎，支援高達 1.08 億像素鏡頭及 Wi-Fi 6 連網、旗艦級儲存規格及 120Hz 的 FHD+ 超高畫質解析度顯示，用全方位的升級賦予高階 5G 智慧型手機超凡體驗，預計搭載該晶片的終端產品將於今年第二季在全球上市。
