企業新聞
聯發科技 T930 以 R18 5G-Advanced 數據機與 AI 技術推動 FWA 寬頻應用發展 具備高達 10Gbps 效能、多項全球首發技術，以及打造次世代 GenAI Gateway 之能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90 整合 AI 技術並提供高達 12Gbps 的峰值傳輸
2025年2月26日
2025 年 2 月 26 日 — 聯發科技將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90。聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release 18 標準，提供高達 12Gbps 的下載峰值傳輸速度，並可透過 3GPP Release 17 2Tx-2Tx 的上傳傳輸切換技術（Uplink TX switching）提升 20% 的上傳速率。此款方案支援 Sub-6GHz（FR1，最高6CC-CA）和毫米波（FR2，最高 10CC-CA）頻段，並提供 5G 雙卡雙通、雙數據傳輸功能。
聯發科技 5G 寬頻技術與全球夥伴貢獻綠色通訊生態圈
2024年5月23日
2024 年 5 月 23 日 — 在通訊及連網設備日漸普及、對性能表現要求日增之際，聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在永續減碳的道路上往前邁進。聯發科技 5G CPE 產品的功耗較市面上其他解決方案低 25%，受全球客戶與合作夥伴歡迎，自上市以來已累計減少高達近 13 萬公噸的碳排量，相當於兩百萬棵樹苗長大所需的固碳量（註），貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈。
聯發科技推出 5G RedCap 解決方案，將優異能效帶入消費性、企業用及工業用等廣泛的物聯網裝置
2023年11月20日
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap 解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置。聯發科技 T300 系列產品預計將於 2024 年上半年送樣，2024 年下半年推出商業樣品。
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，開啟全大核運算時代
2023年11月6日
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，在終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。
聯發科技推出天璣 6000 系列行動晶片，鎖定主流 5G 行動裝置
2023年6月11日
2023 年 6 月 11 日 — 聯發科技今日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+ 能效表現出色，支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。
聯發科技全球領航 打造強韌 5G 寬頻合作夥伴生態圈
2023年6月6日
2023 年 6 月 6 日 — 隨著全球 5G 固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好，IC 設計大廠聯發科技攜手國際多家網通 CPE 生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心，支援持續成長的 5G CPE 生態系統，拓展寬頻應用場景，建立強有力的生態系統合作夥伴關係，近年更為台灣締造超過新台幣 600 億元的產值，成為全球一線客戶及國際電信運營商的夥伴，顯現了台灣網通領域的強大實力。
聯發科技再創里程碑！全球首款 5G NTN 衛星通訊智慧手機問世
2023年2月24日
2023 年 2 月 24 日 — 聯發科技於 2023 世界行動通訊大會（MWC 2023）展示全球首款的 3GPP 5G 非地面網路（NTN）衛星通訊技術，將 5G 帶入太空，為智慧手機提供雙向衛星通訊功能。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機由英國 Bullitt 集團及手機大廠 Motorola 共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相。此外，聯發科技還將分享下一代 5G 非地面網路技術，以迎接未來衛星通話、視訊雙向功能的新型 5G 應用，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科技 MWC 2023 全產品線齊亮相 大秀全球創新技術
2023年2月22日
2023 年 2 月 22 日 — 聯發科技將於 2023 年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。同時，聯發科技還首度展示全球首次 5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科技發佈高速高能效 T800 5G 數據晶片解決方案，擴展 5G 應用
2022年11月14日
2022 年 11 月 14 日 — 聯發科技發佈全新 T800 5G 數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的 5G 應用體驗。繼上一代 T700 5G 數據晶片，T800 擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網 PC 等創新應用。
