企業新聞
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
2025年3月11日
2025 年 3 月 11 日 — 聯發科技於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發布新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台－Genio 720和 Genio 520。這兩款 Genio 系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式 AI 模型、人機介面（HMI）、多媒體以及通訊功能。
聯發科技與 NVIDIA 合作 為 NVIDIA Project DIGITS 個人 AI 超級電腦設計全新 NVIDIA GB10 超級晶片
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 —聯發科技今日宣布與 NVIDIA 合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，將應用於 NVIDIA 的個人 AI 超級電腦 NVIDIA Project DIGITS。
聯發科技 NeuroPilot SDK 整合 NVIDIA TAO 加速物聯網領域 Edge AI 應用發展
2024年6月5日
2024 年 6 月 5 日 — 聯發科技於 COMPUTEX 2024 宣布將 NVIDIA TAO 工具套件整合聯發科技NeuroPilot SDK軟體開發套件，運用於邊緣 AI（Edge AI）推論晶片開發。此次整合將為開發者提供無縫接軌的體驗，以利其運用聯發科技頂尖晶片產品開發各式各樣擁有邊緣 AI（含生成式 AI）效能的物聯網應用裝置，讓不同規模企業皆能在智慧零售、製造、醫療照護、交通運輸、智慧城市等多元物聯網垂直應用領域，充分掌握邊緣 AI 潛能。
聯發科技推出適用超低功耗物聯網裝置的 5G RedCap 平台
2024年2月26日
2024 年 2 月 26 日 — 聯發科技在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹 5G RedCap（輕量級 5G）產品組合中，賦能各類物聯網裝置的最新 T300 解決方案，聯發科技 T300 整合射頻單晶片，並採用支持 3GPP Release-17 規格的聯發科技 M60 數據晶片，較市面上現行的 4G 物聯網解決方案有顯著優勢。
聯發科技推出 5G RedCap 解決方案，將優異能效帶入消費性、企業用及工業用等廣泛的物聯網裝置
2023年11月20日
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap 解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置。聯發科技 T300 系列產品預計將於 2024 年上半年送樣，2024 年下半年推出商業樣品。
聯發科技發佈最新智慧物聯網平台 Genio 700 啟動智慧工業和智慧家庭新生活
2023年1月3日
2022 年 1 月 3 日 — 聯發科技發佈智慧物聯網平台 Genio 700，整合高性能八核 CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科技將於 2023 消費電子展（CES2023）期間展示最新的 Genio 700 應用，充分滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物聯網品質的需求。預計 2023 年第二季度開始商用。
聯發科技發布最新旗艦智慧物聯網平台 Genio 1200
2022年5月10日
2022 年 5 月 10 日—聯發科技今日發布最新智慧物聯網（AIoT）平台「Genio」，為用戶打造萬物高速互聯的新時代。旗下旗艦產品 Genio 1200 首先登場，將賦能客戶打造高端智慧物聯網產品，充分滿足智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網品質的需求。預計於 2022 年下半年度開始商用。
運用人工智慧導入 EDA 工具 加速 IC 設計開發時程
2022年5月5日
2022 年 5 月 5 日—聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化（EDA）工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文（publicity paper），實力獲得國際權威會議的高度肯定。論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法，彈性超越 Google 之前於 Nature 期刊發表的演算法，更適用於多目標如功耗、效能和面積的晶片設計最佳化，可能夠在降低開發成本、縮短開發時間、提升晶片性能等方面發揮重大效用，該技術已商用在聯發科技行動通訊的天璣（Dimensity）系列，也會廣泛運用在其他產品線上。
聯發科技 5G 全球創舉 攜手國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）完成世界首次 5G 衛星物聯網（IoT）資料傳輸測試
2020年8月19日
2020 年 8 月 19 日— 聯發科技日前成功與國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）合作，以窄頻物聯網（NB-IoT）晶片完成全球首次 5G 物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科技以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者，順利克服高軌衛星傳輸的訊號弱及訊號延遲的艱難挑戰，精準掌握傳輸時間，將可有效補足基地台覆蓋的限制，徹底發揮 5G 萬物互聯的特性。此創舉將可望納入 5G 國際標準組織 3GPP R17 的標準之中，協助全球 5G 時代新技術標準化工作。
蔡明介挺在地藝文產業振興 攜手新竹市政府布建文化場舘 AI 防護門
2020年7月13日
2020 年 7 月 13 日，新竹 —聯發科技教育基金會支持文化藝術產業疫後振興，為鼓勵民眾在新冠肺炎疫情紓解後，以行動支持藝文展演，董事長蔡明介今（13）日假竹塹國樂節十周年記者會宣佈捐贈新竹市政府 16 台 AI 防護門，佈建於新竹市演藝廳、美術館、博物館等藝文場域計十二處，透過智慧科技協助，讓民眾安心參與，加速在地藝文產業復甦。
