企業新聞
聯發科技 AI 技術傳捷報 入選國際頂尖 CVPR 會議
2020年7月2日
2020 年 7 月 2 日— 致力於終端人工智慧（Edge AI）晶片發展的聯發科技，日前榮獲國際頂尖電腦視覺與模式辨識（IEEE Computer Vision and Pattern Recognition， CVPR）會議論文的收錄並於大會上發表創新技術。該會收錄的論文代表了電腦視覺領域中最新發展的趨勢和突破領先的技術水準，獲選研究均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業如微軟亞洲研究院、Google、臉書、牛津大學、MIT、史丹福、及卡內基美隆大學等，聯發科技是臺灣極少數論文獲選收錄的企業，顯示公司技術尖端實力獲得國際權威的肯定。
聯發科技推出具高速 AI 邊緣運算能力的 i700 解決方案 協助 AIoT 物聯網產業鏈加速發展
2019年7月9日
2019年 7月 9日- 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700 能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合了 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU（AI Processor Unit）等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物聯網的落地融合。該 i700 平台方案將於 2020 年起對外供貨。
聯發科技發佈兩大系列處理器 驅動 AIoT 生態圈加速發展
2019年4月18日
2019年 4月 18日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺, 包含主打高度整合和高端多核心人工智慧處理器（AI Processing Unit, APU）性能的 i300 和 i500 系列處理器晶片，為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案，協助人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。
聯發科技NB-IoT系統單晶片MT2625 通過日本軟銀驗證
2018年7月11日
2018年7月11日新竹訊 ─聯發科技今日完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(“SoftBank”)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外，這些測試展現聯發科技的努力及承諾，為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT技術。
聯發科技攜手愛立信加速擴展 NB-IoT 終端裝置生態系
2018年6月27日
2018 年 6 月 27 日新竹訊─ 聯發科技與愛立信今天宣布合作，共同致力於拓展 NB-IoT 終端的商業生態合作體系。在此之前，雙方已針對聯發科技 NB-IoT 系統單晶片（SoC）平台與愛立信大規模 IoT 網路基礎架構兼容的事宜，展開了長達數月的測試與驗證。
聯發科技與微軟攜手推動物聯網創新與安全
2018年4月17日
2018 年 4 月 17 日新竹訊 –聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU） 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全。微軟 Azure Sphere 是為開發具高度安全性 MCU 相關裝置而設計的解決方案，包含安全的作業系統與雲端服務，讓各式各樣的雲端裝置得以配備企業級的安全機制。
合作夥伴助攻 聯發科技打造 AI 生態系統
2018年3月14日
2018年 3月 14日新竹訊─聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力 P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱 Helio P60）發表會，邀請多家 AI 合作夥伴參與，展示手機 AI 創新應用。Helio P60 是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片，以 AI 技術重新定義智慧型手機「新高端（New Premium）」市場，致力讓更多手機使用者享受到 AI 所帶來的新體驗。
聯發科技攜手中興通訊率先完成NB-IoT R14商用驗證
2018年2月27日
2018年2月27日西班牙巴塞隆納訊──聯發科技今天宣布領先業界完成NB-IoT R14商用驗證，代表NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在中興通訊的支援下，雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增強技術試驗，將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，非常適用於空中韌體升級（FOTA）、語音訊息（Voice over Message）等對數據傳輸速率及資料傳送時間要求較高的應用。
聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室宣布策略合作
2018年1月10日
2018年1月10日拉斯維加斯訊— 聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在2018國際消費電子展（CES）上簽署策略合作協議，針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作，助力加速智慧物聯網（IoT）發展。在為天貓精靈訂製適用於智慧喇叭的專屬高效能晶片之後，聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室也密切聯手打造首款支援藍牙mesh技術的Smartmesh無線連接方案，推進藍牙mesh技術在智慧家庭的商用落地。
聯發科技推出 MediaTek Sensio™ 智慧健康方案 讓手機成為個人健康夥伴
2017年12月14日
HSINCHU, Taiwan – December 14, 2017– 聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio 僅需約 60 秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等 6 項生理數據，並可匯整進智慧手機或手機配件中，讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況，讓手機成為個人健康夥伴。
