企業新聞
聯發科技 T930 以 R18 5G-Advanced 數據機與 AI 技術推動 FWA 寬頻應用發展 具備高達 10Gbps 效能、多項全球首發技術，以及打造次世代 GenAI Gateway 之能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程 整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
2025年3月12日
2025 年 3 月 12 日 — 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
聯發科技於 MWC 2025 展示新世代通訊及 AI 技術 擴大從雲端到邊緣的領先地位
2025年2月27日
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90 整合 AI 技術並提供高達 12Gbps 的峰值傳輸
2025年2月26日
2025 年 2 月 26 日 — 聯發科技將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90。聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release 18 標準，提供高達 12Gbps 的下載峰值傳輸速度，並可透過 3GPP Release 17 2Tx-2Tx 的上傳傳輸切換技術（Uplink TX switching）提升 20% 的上傳速率。此款方案支援 Sub-6GHz（FR1，最高6CC-CA）和毫米波（FR2，最高 10CC-CA）頻段，並提供 5G 雙卡雙通、雙數據傳輸功能。
聯發科技推出 5G RedCap 解決方案，將優異能效帶入消費性、企業用及工業用等廣泛的物聯網裝置
2023年11月20日
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap 解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置。聯發科技 T300 系列產品預計將於 2024 年上半年送樣，2024 年下半年推出商業樣品。
聯發科技聚焦創新變革與永續發展 發表最新 6G NTN 技術白皮書
2023年5月15日
2023 年 5 月 15 日 — 繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的 6G NTN（Non-Terrestrial Networks）技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍，提供使用者無縫智聯的通訊服務，不僅開啟創數位服務的新時代，還可縮小城鄉數位落差，為全球沒有地面網路覆蓋的區域提供基礎的衛星簡訊、通話及上網等通訊服務，並可能催生更多創新的應用，例如進行緊急救災、無人區監控、野火防治、海上浮標資訊收集等服務，對全球永續發展做出積極的貢獻。
聯發科技再創里程碑！全球首款 5G NTN 衛星通訊智慧手機問世
2023年2月24日
2023 年 2 月 24 日 — 聯發科技於 2023 世界行動通訊大會（MWC 2023）展示全球首款的 3GPP 5G 非地面網路（NTN）衛星通訊技術，將 5G 帶入太空，為智慧手機提供雙向衛星通訊功能。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機由英國 Bullitt 集團及手機大廠 Motorola 共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相。此外，聯發科技還將分享下一代 5G 非地面網路技術，以迎接未來衛星通話、視訊雙向功能的新型 5G 應用，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科技 MWC 2023 全產品線齊亮相 大秀全球創新技術
2023年2月22日
2023 年 2 月 22 日 — 聯發科技將於 2023 年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。同時，聯發科技還首度展示全球首次 5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科技發佈高速高能效 T800 5G 數據晶片解決方案，擴展 5G 應用
2022年11月14日
2022 年 11 月 14 日 — 聯發科技發佈全新 T800 5G 數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的 5G 應用體驗。繼上一代 T700 5G 數據晶片，T800 擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網 PC 等創新應用。
聯發科技推出最新 T830 平台，提供 5G 固定無線接取與行動熱點 CPE 裝置使用
2022年8月18日
2022 年 8 月 18 日 — 聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能，使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。
