MediaTekの見解

フォトマスクを受け取ったファウンドリは、それに従ってトランジスタや配線などを形成します。CMOS の IC 製造はとても長い工程を経て製造されます。例えば、p 型基板に n 型領域を形成することだけをとっても、まずウェーハ全体を酸化し、n 領域となる部分だけ酸化膜を取ります。むき出しになったシリコンにイオン注入などで n 型のドーパント（As や P）などを打ち込みます。このときは加速電圧数十 kV という高電圧でイオン化したAsイオンをシリコンに打ち込みます。

現在の半導体産業の形態には、大きく分けてほぼ三つの形態があります。一つは昔からの IDM と呼ばれるもので、半導体の設計からプロセス、パッケージングまで手掛ける垂直統合のメーカー、二つ目は工場を持たないファブレスメーカー、三つめはプロセス製造サービスを手掛けるファウンドリです。ここでは、それらについて紹介しましよう。

半導体産業には実に多くの企業が参加し形作っています。半導体製品を使う企業から作る企業までたくさんの、しかも多くの国々の企業が参加しています。それを図１で紹介します。

現在、半導体の主流に使われている材料はシリコン（Si）です。シリコン半導体は集積化できることが価値として発展してきました。通常、半導体という言葉にはシリコンという言葉が使われることもあります。特に、コンピュータに使われるマイクロプロセッサや SoC（システムオンチップ）などを指すことが多いようです。

連載企画「半導体産業の現状と未来」の第 3 回目です。半導体・エレクトロニクス産業を長年に渡り取材してきた、国際技術ジャーナリストの津田建二氏が、半導体業界の歴史や半導体技術、さらに未来を語ります。 第3回：半導体は水平分業の歴史：垂直統合から水平分業へ 半導体産業は水平分業でやってきました。古くは結晶産業、製造装置産業、そして設計ツール産業、ファブレス半導体、ファウンドリ、OSAT などさまざまな形で分業してきました。半導体メーカーは、設計と製造を共に手掛ける IDM（垂直統合メーカー）、ファブレス、ファウンドリ、OSAT に分かれています。しかもメモリやアナログは IDM...